《半导体封装测试与可靠性》 课程思政建设 汇报人：任敏 电子科技大学 2021年7月
1 《半导体封装测试与可靠性》 课程思政建设 汇报人：任 敏 电子科技大学 2021年 7月
课程概况 课程类型：专业选修课 面向专业：微电子相关专业 开设对象：硕士和博士研究生 学时数：40学时 主要内容： >主流芯片互连技术和先进C封装技术 >集成电路测试基本概念和方法 > 半导体失效机理、可靠性试验方法、失效分析
课程类型：专业选修课 面向专业：微电子相关专业 开设对象：硕士和博士研究生 学时数：40 学时 主要内容： Ø 主流芯片互连技术和先进IC封装技术 Ø 集成电路测试基本概念和方法 Ø 半导体失效机理、可靠性试验方法、失效分析
课程概况 微电子产业 长期被“卡脖子”的战略支柱产业 高校教育 肩负着立德树人的时代使命 本校定位 电子信息学科领域的世界一流大学 微电子专业 本校的特色和王牌专业，A+学科 本课程 塑造学生社会主义核心价值观的重要阵地
长期被“卡脖子”的战略支柱产业 肩负着立德树人的时代使命 电子信息学科领域的世界一流大学 本校的特色和王牌专业，A+学科 塑造学生社会主义核心价值观的重要阵地
目标思路 总体目标： 培养具有服务国家战略需求的责任感和时代担当精神、 独立科研能力、追求卓越的高层次创新人才。 具体目标： 知识传授 掌握集成电路主流封装技术、集成电路测试基本方法、半 导体主要失效机理、可靠性试验方法及失效分析技术。 能力培养 在马克思主义唯物辩证法指导下，正确认识和解决微电子 领域实际工程问题的能力。 价值塑造 科技报国的家国情怀和社会责任感，追求真理、勇攀高峰 的科学精神及较高的人文素养
总体目标： 具体目标： 培养具有服务国家战略需求的责任感和时代担当精神、 独立科研能力、追求卓越的高层次创新人才。 掌握集成电路主流封装技术、集成电路测试基本方法、半 导体主要失效机理、可靠性试验方法及失效分析技术。 在马克思主义唯物辩证法指导下,正确认识和解决微电子 领域实际工程问题的能力。 科技报国的家国情怀和社会责任感，追求真理、勇攀高峰 的科学精神及较高的人文素养。 知识传授 能力培养 价值塑造
目标思路 优化思政内容 学生为 中@ 改进教学方法 改革评价机制
5 优化思政内容 改进教学方法 改革评价机制