材料科学与工程系列 目 录 第1章无机材料的受力形变.1 1,1应力与应变.1 1.1.1应力.2 1.1.2应变.2 1.2无机材料的弹性形变. .4 1.2.1各向同性体的弹性常数 0.t0t.0.4 1.2.2单晶的弹性常数.6 1.2.3弹性模量的物理本质 .8 1,2.4多相材料的弹性模量 1.2.5弹性模量的测定.。.。9 1.3无机材料中晶相的塑性形变 .10 1.3.1晶格滑移.11 1.3.2塑性形变的位错运动理论.13 1.3.3塑性形变速率对屈服强度的影响.16 1.4高温下玻璃相的黏性流动 16 1.4.1流动模型.16 1.4.2影响黏度的因素.17 1.5无机材料的高温蠕变 .19 1.5.1黏弹性与滞弹性.19 1.5.2高温蠕变曲线. 1.5.3高温蠕变理论 .22 1.5.4蠕变断裂. .24 1.5,5影响蠕变的因素. 24 1.6无机材料的超塑性.27 28 第2章无机材料的断裂强度.30 2.1断裂强度的微裂纹理论.30 2.1.1固体材料的理论断裂强度 .30
.无机材料物理性能 2.1.2 Griffith微裂纹理论.32 2.2无机材料中微裂纹的起源. 36 2.2.1无机材料中本征裂纹的起源.36 2.2.2表面接触损伤及机械加工损伤.39 2.3无机材料断裂强度测试方法 .40 2.4断裂强度的统计性质. 43 2.4.1强度的统计分析.43 2.4.2韦伯函数中m和00的求法.45 2.4.3韦伯统计的应用及实例.。 . 45 2.4.4两参数韦伯分布及其应用.47 2.5显徽结构对无机材料断裂强度的影响.47 2.5.1气孔率的影响.48 2.5.2晶粒尺寸的影响.48 习题.49 第3章无机材料的断裂及裂纹扩展.50 3.1新裂力学基本概念.50 3.1,1裂纹系统的机械能释放率.50 3.1.2 裂纹尖端处的应力场强度. 2 3.1,3临界应力场强度因子及断裂韧性.54 3.1.4平面应变断裂韧性.55 3.1.5几何形状因子的柔度标定技术.57 3.2无机材料断裂韧性测试方法. . 58 3.2.1直通切口梁测试技术.59 3.2.2双扭法.60 3.2.3山形切口法. .61 3.3显微结构对断裂韧性的影响.63 3.3.1裂纹偏转与裂纹偏转增韧.63 3.3.2 裂纹桥接与裂纹桥接增韧.65 3.3.3 微裂纹增韧与相变增韧. .67 3.3.4裂纹扩展阻力曲线.68 3.4无机材料中裂纹的缓慢扩展.70 3.4.1裂纹缓慢扩展~K1曲线 .71 3.4.2裂纹缓慢扩展机理.72 3.4.3裂纹缓慢扩展行为研究方法.75 3.4.4无机材料断裂寿命预测. .76
目 录 3.4.5无机材料的高温延迟断裂.78 3.5无机材料的硬度与压痕开裂的应用 3.5.1 无机材料的硬度及其测试方法. .79 3.5.2无机材料的压痕开裂及其分类.8】 3.5.3压痕裂纹在断裂韧性测试中的应用.83 习题.86 第4章无机材料的热学性能.87 4.1无机材料的热容. .88 4.1.1晶态固体热容的经验定律和经典理论.89 4.1.2晶态固体热容的量子理论.90 413无机材料的热容+.93 4.2无机材料的热膨胀 t.t+40.95 4.2.1 热膨胀系数 95 4.2.2 固体材料热膨胀机理.97 4.2.3 热膨胀和其他性能的关系. 4.24多品k和复合材料的执影张·：：，.，101 4.2.5陶瓷品表面釉层的热膨胀系数 4.3无机材料的热传导. 104 43.1 固体材料热传导的宏观规律 4.3.2 固体材料热传导的微观机理 105 4.3.3影响热导率的因素.108 4.3.4某些无机材料的热导率 4.4无机材料的热稳定性. 117 4.4.1 热稳定性的评价方法 .117 4.4.2 热应力. .118 4.4.3抗热冲击新裂性能.120 4.4.4抗热冲击损伤性.124 4.4.5提高抗热冲击断裂性能的措施 126 4.5无机材料的熔融与分解. 128 4.5.1 晶体的熔点与结合能 128 4.5.2间隙相的熔点. 129 4.5.3升华与分解.130 习题. 131 第5章无机材料的光学性能一.132 5.1光通过介质的现象.132
无机材抖物理楼出 5.1.1折射.132 5.1.2色散 .134 5.1.3反射 135 5.2无机材料的透光性.137 5.2.1介质对光的吸收 .137 5.2.2介质对光的散射.139 5.2.3无机材料的透光性 .141 5.2.4提高无机材料透光性的措施.143 5.3界面反射和光泽. 145 5.3.1镜反射和漫反射.145 5.3.2光泽145 5.4不透明性（乳浊）和半透明性 146 5.4.1不透明性.146 5.4.2乳浊剂的成分 4444440440g404444444040e44440 146 5.4.3乳浊机理 147 5.4.4常用乳浊剂.148 5.4.5改善乳浊性能的工艺措施 5.4.6半透明性 149 5.5无机材料的颜色. .151 5.6其他光学性能的应用.152 习题 .155 第6章无机材料的电导 156 6.1电导的物理现象.156 6.1.1电导的宏观参数 .156 6.1.2电导的物理特性 .165 6.2离子电导.167 6.2.1载流子浓度.167 6.2.2离子迁移率 .168 6.2.3离子电导率 170 6.2.4影响离子电导率的因数.173 6.2.5周体电解质Zx02 175 6.3电子电导. 176 6.3.1电子迁移率.176 6.3.2载流子浓度 179 6.3.3电子电导率 . 184
目录 4 6.3.4影响电子电导的因素 .185 6.3.5晶格缺陷与电子电导 .4*.0*.*.】90 6,4玻漓态电导.195 6.5无机材料的电导 .197 6.5.1多晶多相固体材料的电导 197 6.5.2次级现象.199 6.5,3无机材料电导的混合法则 .200 6.6半导体陶瓷的物理效应.201 6.6.1晶界效应.201 6.6.2表面效应 .205 6.6.3西贝克效应 207 6.6.4pn结.209 6.7超导体.211 6.7.1约瑟夫孙效应 211 6.7.2超导体的应用 .213 习题 214 第7章无机材料的介电性能 .217 7.1介质的极化.217 7.1.1极化现象及其物理量.217 7.1.2 克劳修斯-莫索蒂方程. 218 7.1.3电子位移极化.220 7.1.4离子位移极化 00040+044e44.404g8004444, 224 7.1.5松驰极化 225 7.1.6转向极化 229 7.1.7空间电荷极化.230 7.1.8 自发极化. 230 7.1.9高介晶体的极化 231 7.1.10多晶多相无机材料的极化. 235 7.2介质损耗.240 7.2.1介质损耗的表示方法 .240 7.2.2介质损耗和频率、温度的关系.244 7.2.3无机介质的损耗 245 7.3介电强度. . 249 7.3.1介质在电场中的破坏. 249 7.3.2热击穿.250