三明学院 SANMING UNIVERSITY 集成电路（先进封装） 微专业 课程教学大纲 开课单位： 适用年级： 二O二三年十二月
集成电路（先进封装） 微专业 课程教学大纲 开课单位： 适用年级： 二○二三年十二月
目录 一、必修课 1.半导体制造工艺 3 2DA应用与实战 8 3.基础封装技术 12 4先进封装技术 .16 5.三维电磁仿真 .20
目 录 一、必修课 1.半导体制造工艺.....................................................................................................................3 2.EDA 应用与实战...................................................................................................................... 8 3.基础封装技术....................................................................................................................... 12 4.先进封装技术....................................................................................................................... 16 5.三维电磁仿真....................................................................................................................... 20
三明学院集成电路（先进封装）专业（理论课程） 教学大纲 课程名称 半导体制造工艺 课程代码 口通识课口学科平台和专业核心课 课程类型 授课教师 蔡豫威 口专业方向口专业任选☑其他 修读方式 可必修 口选修 学分 开课学期 第一学期总学时 32 其中实践学时 0 混合式 课程网址 无 A 先修及后续 先修课程：大学物理、微电子学概论、半导体物理 课程 后续课程：高等半导体物理 《半导体制造工艺》课程是电气信息学科的专业选修课程，是一门结合实际] B 程应用进行的数学课程。本课程通过对半导体集成电路制造工艺及原理的重点介绍， 课程描述让学生对微电子集成电路制造相关领域的新设备、新工艺和新技术有一个比较全面 的认识，让他们具备一定的半导体器件制备工艺分析和工艺设计能力以及解决相关 工艺技术的问题的能力。 (一)知识 1.理解半导体器件和工艺技术的发展历程及其重要性，了解微电子集成电 制造技术相关领域的新设备、新技术：掌握半导体器件制造基本工艺流程。 (二)能力 2.具备半导体器件和集成电路工艺分析能力，具有从参考书、文献、网铬气 获取符合自己知识需求的能力，具有根据半导体工艺技术发展现状和趋势实 时完善自身知识结构的能力。 3.灵具备一定的半导体器件设计能力，解决1相关工艺技术问题实践的能力 (三)素养 课程目标 4.注重培养学生对本课程基础理论与实践产生研究兴趣，养成良好的学习习 惯，拥有实事求是的工作态度和严谨务实的科学精神，具备良好的橄业精神 和职业规带
三明学院 集成电路（先进封装） 专业(理论课程) 教学大纲 课程名称 半导体制造工艺 课程代码 课程类型 通识课 学科平台和专业核心课 专业方向 专业任选 其他 授课教师 蔡豫威 修读方式 必修 选修 学 分 2 开课学期 第一学期 总学时 32 其中实践学时 0 混合式 课程网址 无 A 先修及后续 课程 先修课程：大学物理、微电子学概论、半导体物理 后续课程：高等半导体物理 B 课程描述 《半导体制造工艺》课程是电气信息学科的专业选修课程，是一门结合实际工 程应用进行的数学课程。本课程通过对半导体集成电路制造工艺及原理的重点介绍， 让学生对微电子集成电路制造相关领域的新设备、新工艺和新技术有一个比较全面 的认识，让他们具备一定的半导体器件制备工艺分析和工艺设计能力以及解决相关 工艺技术的问题的能力。 C 课程目标 （一）知识 1.理解半导体器件和工艺技术的发展历程及其重要性，了解微电子集成电路 制造技术相关领域的新设备、新技术；掌握半导体器件制造基本工艺流程。 （二）能力 2.具备半导体器件和集成电路工艺分析能力，具有从参考书、文献、网络等 获取符合自己知识需求的能力，具有根据半导体工艺技术发展现状和趋势实 时完善自身知识结构的能力。 3.灵具备一定的半导体器件设计能力，解决i相关工艺技术问题实践的能力。 （三）素养 4.注重培养学生对本课程基础理论与实践产生研究兴趣，养成良好的学习习 惯，拥有实事求是的工作态度和严谨务实的科学精神，具备良好的敬业精神 和职业规范
毕业要求 毕业要求指标点 课程目标 D 课程目标与 毕业要求的 对应关系 学时分配 章节内容 理论实践合计 第一章半导体材料、器件及基本工艺步骤 3 5 第二章晶体生长 4 0 第三章硅的氧化、光刻工艺 8 0 教学内容 第四章刻蚀和扩散工艺 8 0 第五章离子注入和薄膜沉积 0 第六章工艺集成及集成电路制造 5 6 合计 32 0 ☑课资进授口讨论座谈 口问题导向学习 ☑分组合作学习 教学方式 口专题学习 回实作学习 口探究式学习 ☑线上线下混合式学习 口其他 理程里改地入 授课 古撞课程 教学内容 (根据实际情况至少填写3 教学方式 教学安排 目标 次) 与手段 思政元素思政目标
D 课程目标与 毕业要求的 对应关系 毕业要求 毕业要求指标点 课程目标 E 教学内容 章节内容 学时分配 理论 实践 合计 第一章 半导体材料、器件及基本工艺步骤 3 5 第二章 晶体生长 4 0 6 第三章 硅的氧化、光刻工艺 8 0 14 第四章 刻蚀和扩散工艺 8 0 8 第五章 离子注入和薄膜沉积 4 0 6 第六章 工艺集成及集成电路制造 5 6 合 计 32 0 32 F 教学方式 课堂讲授 讨论座谈 问题导向学习 分组合作学习 专题学习 实作学习 探究式学习 线上线下混合式学习 其他 G 教学安排 授课 次别 教学内容 支撑课程 目标 课程思政融入 （根据实际情况至少填写3 次） 教学方式 与手段 思政元素 思政目标
价绍半导体材保程目标1、 课堂讲授+实作 料、器件基本制 4 学习+问题导 造步 价绍半导体工艺 课程目标1、2 2 课堂讲授+实作 技术基本步骤 学习 熔体单晶硅生 课程目标1、2 长技术 课堂讲授+实作 学习 区熔法单晶硅生 误程目标1、2 4 课堂讲授+实作 长：砷化嫁品 生长 学习 执氢化村得 5 杂保程目标1、2 质分布分析 课堂讲授+实作 学习 6 二氧化硅掩模特保程目标1、2 性、 氧化质量 课堂讲授+实作 氧化层厚度分 学习 析、氧化模拟 7 光学光刻 误程目标2 课堂讲授+实价 学习 课堂讲授+实作 新一代光刻技术课程目标2、 学习 9 光刻模拟 课程目标2 课堂讲授+实作 3、4 学习 0 湿法刻蚀 保程目标2、4 课堂讲授+实作 干法刻蚀及仿真 保程目标3 11 课堂讲授+实作 本扩散工艺 课程目标1、2 课堂讲授+实作 学习 离子注入分布 课程目标1、2 课堂讲授+实作 注入损伤和退 课堂讲授+实作 火，注入相关 果程目标1、2 学习 艺过程 15 化学气相淀积 程目标1、2 课堂讲授+实作 学习
1 介绍半导体材 料、器件基本制 造步骤 课程目标1、 2、4 课堂讲授+实作 学习+问题导向 学习 2 介绍半导体工艺 技术基本步骤 课程目标1、2 课堂讲授+实作 学习 3 熔体单晶硅生 长技术 课程目标1、2 课堂讲授+实作 学习 4 区熔法单晶硅生 长；砷化镓晶体 生长 课程目标1、2 课堂讲授+实作 学习 5 热氧化过程，杂 质分布分析 课程目标1、2 课堂讲授+实作 学习 6 二氧化硅掩模特 性、氧化质量、 氧化层厚度分 析、氧化模拟 课程目标1、2 课堂讲授+实作 学习 7 光学光刻 课程目标2、 3、4 课堂讲授+实作 学习 8 新一代光刻技术 课程目标2、4 课堂讲授+实作 学习 9 光刻模拟 课程目标2、 3、4 课堂讲授+实作 学习 10 湿法刻蚀 课程目标2、4 课堂讲授+实作 学习 11 干法刻蚀及仿真 课程目标3 课堂讲授+实作 12 基本扩散工艺 课程目标1、2 课堂讲授+实作 学习 13 离子注入分布 课程目标1、2 课堂讲授+实作 学习 14 注入损伤和退 火，注入相关工 艺过程 课程目标1、2 课堂讲授+实作 学习 15 化学气相淀积 课程目标1、2 课堂讲授+实作 学习