4.2压力焊方法 4.2.1 压力焊方法及工艺 4.2.2电阻焊 4.2.3 摩擦焊
1 4.2 压力焊方法 4.2.1 压力焊方法及工艺 4.2.2 电阻焊 4.2.3 摩擦焊
4.2.1.压力焊方法及工艺 压力焊是指通过加热等手段使金属达到塑性状态，加压使 其产生塑性变形、再结晶和扩散等作用，使两个分离表面的原子 接近到晶格距离(0.3~0.5nm),形成金属键，从而获得不可拆 卸接头的一类焊接方法。 热源形式为：电阻热、高频热、 阴极 阳极 摩擦热等。 力的形式为：静压力、冲击力 (锻压力)和爆炸力等。 压力焊为：冷压焊、扩散焊 压紧工件 和热压焊 压力焊动画模拟 2
2 4.2.1. 压力焊方法及工艺 压力焊是指通过加热等手段使金属达到塑性状态，加压使 其产生塑性变形、再结晶和扩散等作用，使两个分离表面的原子 接近到晶格距离（0.3～0.5nm)，形成金属键，从而获得不可拆 卸接头的一类焊接方法。 热源形式为：电阻热、高频热、 摩擦热等。 力的形式为：静压力、冲击力 （锻压力）和爆炸力等。 压力焊为：冷压焊、扩散焊 和热压焊 压力焊动画模拟
4.2.2电阻焊 1.电阻焊的原理及过程 电阻焊是利用电阻热为热源，并在压力下通 过塑性变形和再结晶而实现焊接的。 (1) 热源 电阻热：Q=IXIRt,其中电流 和时间是外因，而电阻是内因。 焊接区的总电阻为： R=Rc+2Rew+2Rw。其中Rc为焊件 ,的白成购国 接触电阻，Rew为电极与焊件间 a)后棉 )对牌 的接触电阻，Rw为焊件电阻。 电阳焊电阻 影片《电阻对焊》 3
3 4.2.2 电阻焊 1．电阻焊的原理及过程 电阻焊是利用电阻热为热源，并在压力下通 过塑性变形和再结晶而实现焊接的。 （1） 热源 电阻热：Q=I×IRt ,其中电流 和时间是外因，而电阻是内因。 焊接区的总电阻为： R=Rc+2Rew+2Rw。其中Rc为焊件 接触电阻，Rew为电极与焊件间 的接触电阻，Rw为焊件电阻。 影片《电阻对焊》
影响接触电阻的因素： 工件表面状态 表面愈粗糙、氧 化愈严重、接触电阻愈大。 电极压力 压力愈高、接触电阻愈 小。 接触电阻示意图 焊前预热 焊前预热将会使接触 1-电凉缆：2-戏际簇铆原；3-不良导传膜 电阻大大下降。 (2)力 静压力用来调整电阻大小，改善加热。产生塑性变形或 在压力下结晶。 冲击力（锻压力）用来细化晶粒，焊合缺陷等。其压力 变化形式有平压力，阶梯压力和马鞍形压力，其中马鞍形压 力较为理想
4 影响接触电阻的因素： 工件表面状态 表面愈粗糙、氧 化愈严重、接触电阻愈大。 电极压力 压力愈高、接触电阻愈 小。 焊前预热 焊前预热将会使接触 电阻大大下降。 （2） 力 静压力用来调整电阻大小，改善加热。产生塑性变形或 在压力下结晶。 冲击力（锻压力）用来细化晶粒，焊合缺陷等。其压力 变化形式有平压力，阶梯压力和马鞍形压力，其中马鞍形压 力较为理想
电阻点焊熔核形成过程 ) 点焊熔核形成过程示意图 (3)电阻焊过程 预压、通电加热、在压力下冷却结晶或塑 性变形和再结晶。 5
5 电阻点焊熔核形成过程 （3） 电阻焊过程 预压、通电加热、在压力下冷却结晶或塑 性变形和再结晶