商业计划书一声业背景与公司概述 2.1.3市场驱动力 集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网 络化和知识经济浪潮,使集成电路产业的战略地位越来越重要,对国民经济、国防建设和人民生活 的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出 了"以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集 成电路产业"的迫切任务,后又特发了国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若千政策》(国 发[2000]18号),为软件和集成电路产业提供了政策保障。因此,发展我国集成电路产业是推动国 民经济信息化的重要保证,是信息产业发展的重中之重。 多年来,世界集成电路产业一直以34倍于国民经济增长速度迅猛发展,新技术、新产品不断 涌现。目前,世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为8英寸,0.35-0.25微米,正在向018 微米、0.15微米、12英寸加工工艺过渡。2000年世界半导体产值达2000亿美元,而以集成电路 为基础的电子信息产品的世界市场总额超过1万亿美元,成为世界第一大产业。据国外权威机构预 测,未来十年内,世界半导体的年平均增长率将达15%以上,到2010年全世界半导体的年销售额 可达到6000~8000亿美元,它将支持4~5万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新月 异。目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸0.25微米,正在向12英寸0.18微米过渡,根 据美国半导体协会(SIA)预测,到2010年将能达到18英寸0.07~0.05微米。集成电路的技术进步 还将继续遵循摩尔定律,即每18个月集成度提高一倍,成本降低一半。 我国集成电路产业经过30多年的发展,尤其是"七五"以来,我国加强了集成电路产业的建设, 初步形成了由7个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司(中心),以及若千个关键 专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2002年大陆IC产量达963亿颗,较2001年增长514%; 产值则达人民币1,470亿元,比2001年增加22.5%。2003年上半年大陆晶片产量可达37亿颗, 较2002年同期成长44%。2002年大陆IC销售额增长29.2%,占全球市场的13%,预期未來3 年,国内IC市场将维持30%的增长率。 半导体前三大应用领域分別为资讯、通信和消费性电子,中国在这些领域都有极高的增长率 依据中国证券报报道,因外资企业大量将生产基地移往大陆,使大陆成為全球重要生产基地,2002 年大陆出口约占全球总出口的5.1%,排名全球第五大出口国(2001年为全球第六大出口国),因 此,中国已成为全球重要的半导体市場。由于市场发展潜力巨大,再加上中国政府重点扶持,促使 中国半导体市场快速发展 集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃 发展,而我公司正是瞄准了这部分市场,并开发出了具有国际领先技术的一系列产品。 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-产业背景与公司概述 -6- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 2.1.3 市场驱动力 集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网 络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活 的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出 了"以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集 成电路产业"的迫切任务，后又特发了国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国 发[2000]18 号），为软件和集成电路产业提供了政策保障。因此，发展我国集成电路产业是推动国 民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。 多年来，世界集成电路产业一直以 3-4 倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断 涌现。目前，世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为 8 英寸，0.35-0.25 微米，正在向 0.18 微米、0.15 微米、12 英寸加工工艺过渡。2000 年世界半导体产值达 2000 亿美元，而以集成电路 为基础的电子信息产品的世界市场总额超过 1 万亿美元，成为世界第一大产业。据国外权威机构预 测，未来十年内，世界半导体的年平均增长率将达 15%以上，到 2010 年全世界半导体的年销售额 可达到 6000~8000 亿美元，它将支持 4~5 万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新月 异。目前世界集成电路大生产的主流技术为 8 英寸 0. 25 微米，正在向 12 英寸 0.18 微米过渡，根 据美国半导体协会(SIA)预测，到 2010 年将能达到 18 英寸 0.07~0.05 微米。集成电路的技术进步 还将继续遵循摩尔定律，即每 18 个月集成度提高一倍，成本降低一半。 我国集成电路产业经过 30 多年的发展，尤其是"七五"以来，我国加强了集成电路产业的建设， 初步形成了由 7 个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司（中心），以及若干个关键 专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2002 年大陆 IC 产量达 96.3 亿颗，较 2001 年增长 51.4％； 产值则达人民币 1,470 亿元，比 2001 年增加 22.5％。 2003 年上半年大陆晶片产量可达 37 亿颗， 较 2002 年同期成长 44％。2002 年大陆 IC 销售额增长 29.2％，占全球市场的 13％，预期未來 3 年，国内 IC 市场将维持 30％的增长率。 半导体前三大应用领域分別为资讯、通信和消费性电子，中国在这些领域都有极高的增长率。 依据中国证券报报道，因外资企业大量将生产基地移往大陆，使大陆成為全球重要生产基地，2002 年大陆出口约占全球总出口的 5.1%，排名全球第五大出口国（2001 年为全球第六大出口国），因 此，中国已成为全球重要的半导体市場。由于市场发展潜力巨大，再加上中国政府重点扶持，促使 中国半导体市场快速发展。 集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃 发展，而我公司正是瞄准了这部分市场，并开发出了具有国际领先技术的一系列产品
商业计划书一声业背景与公司概述 22公司概述 22.1公司名称及选址 北京晶岭高科技有限责任公司(简称为晶岭高科); 公司拟选址在北京中关村产业园区微电子园(北京酒仙桥)。 222公司性质 有限责任公司 22.3注册资本 拟7500万人民币。 22.4公司简介 在信息技术日益发展的今天,微电子技术水平的不断提高为信息产业的飞速发展奠定了坚实的 基础。正是在这种集成电路产业发展迅猛的大好形势下,作为一家高新技术企业依托于河北工业大 学微电子研究所所长刘玉岭教授的研究成果(下详)致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电 路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、 开发、生产及推广。 公司经营的高新技术产品中有五项获国家发明奖、五项获国家专利、九项获国内外发明展奖、 十八项获省部级科技进步奖,并且超过了国内外同类技术与产品,已为国家创造效益上亿元,其中 FAO抛光液、FAO活性剂属于国家级新产品,被列入国家重点推广计划,开始代替美日进口产品, 并已进入国际市场。 高质量的技术和产品需要强有力的技术人员队伍做后盾,他们以不断追求创新和积极向上的团 队精神屡创佳绩,力争将公司建设成为微电子技术与基础材料行业中的国际知名企业。公司技术实 力雄厚,一些知名企业(包括台湾)慕名前来求助技术和产品。在帮助用户解决产品应用过程中的 技术问题的同时,还尽最大可能协助用户攻克其自身在生产中遇到的技术难题,为用户创造了更大 的效益,得到用户的一致好评。公司现正积极与海外公司建立技术合作关系,跟踪国际微电子领域 的最新动态,开发具有市场潜力的新产品,在技术实力雄厚的微电子研究所的技术支持下,该公司 不断推出具有世界一流水平的新产品及换代产品并形成系列化。 22.5企业目标 根据国际集成电路产业的未来发展趋势以及国内外市场的需求情况,我方计划在国家产业政策 和行业规划指导下,以科技创新为先导,以市场为导向,以产品质量为重点,以用户为中心,以效 率、效益、水平为准则,以步入知识经济企业为管理模式。本着强强联合的原则,由河北工业大学 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-产业背景与公司概述 -7- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 2.2 公司概述 2.2.1 公司名称及选址 北京晶岭高科技有限责任公司（简称为晶岭高科）； 公司拟选址在北京中关村产业园区微电子园（北京酒仙桥）。 2.2.2 公司性质 有限责任公司 2.2.3 注册资本 拟 7,500 万人民币。 2.2.4 公司简介 在信息技术日益发展的今天，微电子技术水平的不断提高为信息产业的飞速发展奠定了坚实的 基础。正是在这种集成电路产业发展迅猛的大好形势下，作为一家高新技术企业依托于河北工业大 学微电子研究所所长刘玉岭教授的研究成果（下详）致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电 路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、 开发、生产及推广。 公司经营的高新技术产品中有五项获国家发明奖、五项获国家专利、九项获国内外发明展奖、 十八项获省部级科技进步奖，并且超过了国内外同类技术与产品，已为国家创造效益上亿元，其中 FA/O 抛光液、FA/O 活性剂属于国家级新产品，被列入国家重点推广计划，开始代替美日进口产品， 并已进入国际市场。 高质量的技术和产品需要强有力的技术人员队伍做后盾，他们以不断追求创新和积极向上的团 队精神屡创佳绩，力争将公司建设成为微电子技术与基础材料行业中的国际知名企业。公司技术实 力雄厚，一些知名企业（包括台湾）慕名前来求助技术和产品。在帮助用户解决产品应用过程中的 技术问题的同时，还尽最大可能协助用户攻克其自身在生产中遇到的技术难题，为用户创造了更大 的效益，得到用户的一致好评。公司现正积极与海外公司建立技术合作关系，跟踪国际微电子领域 的最新动态，开发具有市场潜力的新产品，在技术实力雄厚的微电子研究所的技术支持下，该公司 不断推出具有世界一流水平的新产品及换代产品并形成系列化。 2.2.5 企业目标 根据国际集成电路产业的未来发展趋势以及国内外市场的需求情况，我方计划在国家产业政策 和行业规划指导下，以科技创新为先导，以市场为导向，以产品质量为重点，以用户为中心，以效 率、效益、水平为准则，以步入知识经济企业为管理模式。本着强强联合的原则，由河北工业大学
商业计划书一声业背景与公司概述 8- 微电子技术与材料研究所负责产品与技术的研发和更新换代,公司负责新产品的产业化、商品化。 在不断推广产品在集成电路制造领域应用的基础上,将产品与技术迅速扩展到液晶显示屏、电子玻 璃、计算机与电视机玻壳及光学玻璃、高档金属材料加工、油田提高二次采油率等领域,使企业逐 步形成规模,力争在短时间内全面替代国外产品,并逐渐进军海外市场。我们的目标是在五年内达 到年产值亿元人民币以上。最终将公司建设成为微电子行业专用材料的国际知名生产企业。 22.6公司产品 公司有以下三条主产品线 1.以“FAo超大规模集成电路(ULSn多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化(cM 纳米磨料抛光液”为代表的高端产品线。 超大规模集成电路(ULSI)是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULS每个芯片集成度最高可达几 十亿个元器件,特征尺寸已进入纳米级,这使得ULSI多层布线金属正由传统的AL向Cu转化,这样可使 布线层数减少一半,成本降低30%,加工时间缩短40%,2003年国际上已开始规模应用,市场约18 亿美元/年以上。超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜(u)布线化学机械全局平面化(CMP 是今后世界集成电路制造业急待解决的难题,目前世界各国正在封闭研发这一工序所需的抛光材料 我方在该项目上已率先实现了技术突破,在国际上首次研究成功无离子FO超大规模集成电路 (ULSI)多层布线介质及铜(Cu)布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液。该产品能有效控 制铜离子沾污,具有高速率、低损伤、高选择性,高清洁度等优点,该产品的成功研制标志着我方技术 已达到国际领先水平,为微电子第三代布线做出创造性贡献。该成果已在中科院微电子中心国家重大攻 关项目“集成电路铜布线制作”中得以应用,取得了很好的效果并完成台湾第一期评估,2002年获天津 市发明一等奖,现正申报国家发明奖。 2.以“FAo集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液为代表的主产品线 FAO集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液获国家发明三等奖,其中还应用了1999年获国家发明三等 奖的能够提高抛光镜面光洁度的FAO活性剂。该产品被评为国家级新产品并被列入国家重点推广计划。 本产品由于表面张力低、活性强、易清洗、浓缩度高,便于运输与保存,价格仅为进口产品的1/2 已经在国家微电子一级企业中国华晶电子集团公司、国家最大硅材料厂络阳740厂、深爱半导体有限公 司、吉林华微电子集团等十几条引进生产线上开始取代在世界微电子行业一直占霸主地位的美国 Rodel 公司的Nao系列产品。现已开始向台湾出口并签订代理销售合同,为国家节省了大量外汇并创汇。 FAO系列纳米磨料抛光液2001年被列入天津市“十五”重大攻关项目,获得无偿资助100万元。 3.以“FAO电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的换代产 品线 FA/O电子材料清洗剂 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-产业背景与公司概述 -8- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 微电子技术与材料研究所负责产品与技术的研发和更新换代，公司负责新产品的产业化、商品化。 在不断推广产品在集成电路制造领域应用的基础上，将产品与技术迅速扩展到液晶显示屏、电子玻 璃、计算机与电视机玻壳及光学玻璃、高档金属材料加工、油田提高二次采油率等领域，使企业逐 步形成规模，力争在短时间内全面替代国外产品，并逐渐进军海外市场。我们的目标是在五年内达 到年产值亿元人民币以上。最终将公司建设成为微电子行业专用材料的国际知名生产企业。 2.2.6 公司产品 公司有以下三条主产品线： 1. 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP） 纳米磨料抛光液”为代表的高端产品线。 超大规模集成电路（ULSI）是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI 每个芯片集成度最高可达几 十亿个元器件，特征尺寸已进入纳米级，这使得 ULSI 多层布线金属正由传统的 AL 向 Cu 转化，这样可使 布线层数减少一半，成本降低 30％，加工时间缩短 40％， 2003 年国际上已开始规模应用，市场约 18 亿美元／年以上。超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP） 是今后世界集成电路制造业急待解决的难题，目前世界各国正在封闭研发这一工序所需的抛光材料。 我方在该项目上已率先实现了技术突破，在国际上首次研究成功无离子 FA/O 超大规模集成电路 （ULSI）多层布线介质及铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液。该产品能有效控 制铜离子沾污，具有高速率、低损伤、高选择性，高清洁度等优点，该产品的成功研制标志着我方技术 已达到国际领先水平，为微电子第三代布线做出创造性贡献。该成果已在中科院微电子中心国家重大攻 关项目“集成电路铜布线制作”中得以应用，取得了很好的效果并完成台湾第一期评估，2002 年获天津 市发明一等奖，现正申报国家发明奖。 2. 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”为代表的主产品线 FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液获国家发明三等奖，其中还应用了 1999 年获国家发明三等 奖的能够提高抛光镜面光洁度的 FA/O 活性剂。该产品被评为国家级新产品并被列入国家重点推广计划。 本产品由于表面张力低、活性强、易清洗、浓缩度高，便于运输与保存，价格仅为进口产品的 1/2， 已经在国家微电子一级企业中国华晶电子集团公司、国家最大硅材料厂络阳 740 厂、深爱半导体有限公 司、吉林华微电子集团等十几条引进生产线上开始取代在世界微电子行业一直占霸主地位的美国 Rodel 公司的 Nalco 系列产品。现已开始向台湾出口并签订代理销售合同，为国家节省了大量外汇并创汇。 FA/O 系列纳米磨料抛光液 2001 年被列入天津市“十五”重大攻关项目，获得无偿资助 100 万元。 3. 以“FA/O电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的换代产 品线 ➢ FA/O 电子材料清洗剂
商业计划书一声业背景与公司概述 FAO电子材料清洗剂,其金属离子含量远远低于世界知名的美国 Parker公司和日本“花王”的产品 而且它属于环保型水基清洗剂,完全可代替微电子用1、2、3号液及氟里昂、三氯乙烷等ODS清洗剂, 能够有效地清洗ULSI衬底、电子玻璃及LCD屏等固体表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子 与同类产品相比具有清洗时间短、渗透力强、浓缩度高、使用方便、安全、无毒、对人体无危害、对环 境无污染、对大气臭氧层无破坏作用等优点。已被国家指定的ODS检测机构信息产业部46所检查确认 该产品达到国际先进水平。为我国电子行业取代破坏臭氧层的ODS产品做出了贡献,具有巨大的社会效 益。本产品现已被我国大型的LCD生产厂家深圳天马微电子公司、河北冀雅电子有限公司( MOTOROLA 指定生产厂)等多家公司确认为指定清洗产品。在ULSI衬底抛光片清洗工艺中采用FAO电子材料清洗 剂,可有效控制镜面吸附状态长期处于易清洗的物理吸附状态,在该项目提示的技术理论发明的指导下, 硅单晶片抛光后存放时间由正常不足四小时,增至68小时,实现了集中清洗,大大提高了效率,节省了 大量人力、物力(化学试剂、电、去离子水等),工艺简化,省去了效率低(一片一片依次清洗)、造成 损伤、返修率高、价格昂贵(30多万美元/台)、工艺复杂的双面刷片机工艺。仅节省刷片及工艺一项就 为国家节省外汇5900多万元。 随着科学技术的进步,微电子行业取得迅猛发展,既使在第三世界国家电子产品也开始步入家庭 未来的二十一世纪将是一个电子竞争的时代。作为微电子产品加工过程中重要消耗材料之一的清洗剂, 需求量将越来越大。FAO电子材料清洗剂除能代替进口产品外,还可大量出口,仅台湾地区的年需求量 就可达数千吨。该产品市场前景广阔,市场需求数量很大,是急待推广的高科技产品。 微电子材料系列辅助产品 除上述产品外,我方已研发成功的微电子材料系列辅助产品还包括:半导体材料切削液、倒角液 磨削液等。以上产品均采用化学渗透和机械作用相结合的机理,代替了单纯以强机械作用为机理的相关 产品,应力小,损伤层小,有效控制碎片,提高效率,增加刀具寿命,是很好的更新换代产品。以上系 列产品已开始与同类进口产品争夺市场,引起了美、日等国公司的高度注意。我们的产品在质量与价格 上有明显优势 227知识产权情况 本项目系列产品均为河北工业大学微电子研究所所长刘玉岭教授发明并开发,属自主开发 228技术成熟性和产品可靠性论述 我方技术成熟,产品可靠性强,在集成电路与基础材料工程技术、多种材料的更新换代、技术 创新等方面取得多项重大发明成果,如IC硅单晶衬底材料抛光与检测新技术及清洗材料,硅外延 材料制备新技术,硅/硅材料新键合技术,硅单晶片新型抛光材料,IC衬底材料有害金属杂质与二 次缺陷控制新技术等。获国家专利五项,获国家发明奖五项(包括FNO-MOS型抛光液82年获国 家发明四等奖;硅外延BC技术87年获国家发明三等奖;硅器件衬底滑移线消除技术90年获国家 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-产业背景与公司概述 -9- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 FA/O 电子材料清洗剂，其金属离子含量远远低于世界知名的美国 Parker 公司和日本“花王”的产品， 而且它属于环保型水基清洗剂，完全可代替微电子用 1、2、3 号液及氟里昂、三氯乙烷等 ODS 清洗剂， 能够有效地清洗 ULSI 衬底、电子玻璃及 LCD 屏等固体表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子， 与同类产品相比具有清洗时间短、渗透力强、浓缩度高、使用方便、安全、无毒、对人体无危害、对环 境无污染、对大气臭氧层无破坏作用等优点。已被国家指定的 ODS 检测机构信息产业部 46 所检查确认： 该产品达到国际先进水平。为我国电子行业取代破坏臭氧层的 ODS 产品做出了贡献，具有巨大的社会效 益。本产品现已被我国大型的 LCD 生产厂家深圳天马微电子公司、河北冀雅电子有限公司（MOTOROLA 指定生产厂）等多家公司确认为指定清洗产品。在 ULSI 衬底抛光片清洗工艺中采用 FA/O 电子材料清洗 剂，可有效控制镜面吸附状态长期处于易清洗的物理吸附状态，在该项目提示的技术理论发明的指导下， 硅单晶片抛光后存放时间由正常不足四小时，增至 68 小时，实现了集中清洗，大大提高了效率，节省了 大量人力、物力（化学试剂、电、去离子水等），工艺简化，省去了效率低（一片一片依次清洗）、造成 损伤、返修率高、价格昂贵（30 多万美元/台）、工艺复杂的双面刷片机工艺。仅节省刷片及工艺一项就 为国家节省外汇 5900 多万元。 随着科学技术的进步，微电子行业取得迅猛发展，既使在第三世界国家电子产品也开始步入家庭， 未来的二十一世纪将是一个电子竞争的时代。作为微电子产品加工过程中重要消耗材料之一的清洗剂， 需求量将越来越大。FA/O 电子材料清洗剂除能代替进口产品外，还可大量出口，仅台湾地区的年需求量 就可达数千吨。该产品市场前景广阔，市场需求数量很大，是急待推广的高科技产品。 ➢ 微电子材料系列辅助产品 除上述产品外，我方已研发成功的微电子材料系列辅助产品还包括： 半导体材料切削液、倒角液、 磨削液等。以上产品均采用化学渗透和机械作用相结合的机理，代替了单纯以强机械作用为机理的相关 产品，应力小，损伤层小，有效控制碎片，提高效率，增加刀具寿命，是很好的更新换代产品。 以上系 列产品已开始与同类进口产品争夺市场，引起了美、日等国公司的高度注意。我们的产品在质量与价格 上有明显优势。 2.2.7 知识产权情况 本项目系列产品均为河北工业大学微电子研究所所长刘玉岭教授发明并开发，属自主开发。 2.2.8 技术成熟性和产品可靠性论述 我方技术成熟，产品可靠性强，在集成电路与基础材料工程技术、多种材料的更新换代、技术 创新等方面取得多项重大发明成果，如 IC 硅单晶衬底材料抛光与检测新技术及清洗材料，硅外延 材料制备新技术，硅／硅材料新键合技术，硅单晶片新型抛光材料，IC 衬底材料有害金属杂质与二 次缺陷控制新技术等。获国家专利五项，获国家发明奖五项（包括 FNO－MOS 型抛光液 82 年获国 家发明四等奖；硅外延 BC 技术 87 年获国家发明三等奖；硅器件衬底滑移线消除技术 90 年获国家
商业计划书一声业背景与公司概述 -10- 发明四等奖;FAO无磨料均腐蚀抛光液90年获国家发明三等奖;用化学方法提高固体表面光洁度 99年获国家发明三等奖),省部级科技进步奖十八项,国内外发表技术论文100多篇,部分成果取 代了国外先进产品与技术,实现了更新换代。FAO抛光液可代替美、日进口产品,并开始打入国 际市场。另外,研制的ULSI多层布线SO2介质化学机械全局平面化科研成果已通过国家鉴定。200 年获国家科技部科技型中小企业创新基金100万元,2001年获天津市重大攻关项目无偿资助 万元。我方已完成批量规模生产,2001年已经通过Iso9001(2000版)质量认证。多年以来未出 现任何因质量问题而退货的情况,用户满意率为100%,并被美国 MOTOROLA公司确认为指定产 品。其技术及产品已在冀、京、津、沪、苏、浙等十多个省市的引进生产线上取代了美、日进口产 品,实现了更新换代,为国家创造效益近亿元 2.2.9环境保证与劳动安全 不存在工业污染,不存在危险物品,能够保证生产人安全。 22.10特殊行业许可证报批情况 本项目系列产品不是特殊行业产品,属于电子化工材料,系列产品不是最终产品,不需要特殊 的许可证管制,在生产销售中,按用户要求和有关安全规定组织生产和销售即可。 2.3市场开发策略 我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路(IC)生产企业是 我们已渐开发并有待拓展的第一市场。目前,占世界C加工量第三的我国台湾地区将是我们进入 的第二市场。随着生产规模的不断扩大,逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。随着公司的发展 产业结构多元化,可逐步拓展民用市场。 我方产品现己渐渐在大型企业的进口生产线上取代美日进口产品,主要用户有中国华晶电子集 团公司、北京有研硅股份有限公司、天津 Motoro1a公司、洛阳740厂、河北冀雅电子有限公司、 天马微电子科技公司、深爱半导体厂、吉林华微半导体厂等。 今后,国内将加大向上海华虹电子集团、北京首钢日电、上海先进半导体有限公司、上海贝岭 微电子制造有限公司、华越微电子有限公司、宁波浙大海纳半导体有限公司等企业抛光液市场的推 广;逐渐扩大广东、江苏、福建、吉林等地区的电子清洗液市场;继续加大上海、浙冮、河南、河 北、陕西等地区的磨削液相关产品的推广;大力推进各大油田提高采油率的活性剂及各种替代○DS 清洗剂的市场;同时加大我方部分产品对台湾地区及国外的规模出口。 当前,发明人主要从事科研开发,各产品的销售属于被动营销,极大的影响了产品的销售工作。 今后将通过我们的市场营销队伍来进一步调研国内市场。找出关键用户,重点突破,取得经验,逐 步扩展,分类实施,以扩大销售。目前公司产品的主要用户——中国华晶电子集团公司、洛阳7 厂等均已做完了适应性试验,并已成批应用。这些单位是国家大型企业,影响面大,有代表性,为 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-产业背景与公司概述 -10- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 发明四等奖；FA/O 无磨料均腐蚀抛光液 90 年获国家发明三等奖；用化学方法提高固体表面光洁度 99 年获国家发明三等奖），省部级科技进步奖十八项，国内外发表技术论文 100 多篇，部分成果取 代了国外先进产品与技术，实现了更新换代。FA/O 抛光液可代替美、日进口产品，并开始打入国 际市场。另外，研制的 ULSI 多层布线 SiO2 介质化学机械全局平面化科研成果已通过国家鉴定。2000 年获国家科技部科技型中小企业创新基金 100 万元，2001 年获天津市重大攻关项目无偿资助 100 万元。我方已完成批量规模生产，2001 年已经通过 ISO9001（2000 版）质量认证。多年以来未出 现任何因质量问题而退货的情况，用户满意率为 100%，并被美国 MOTOROLA 公司确认为指定产 品。其技术及产品已在冀、京、津、沪、苏、浙等十多个省市的引进生产线上取代了美、日进口产 品，实现了更新换代，为国家创造效益近亿元。 2.2.9 环境保证与劳动安全 不存在工业污染，不存在危险物品，能够保证生产人安全。 2.2.10 特殊行业许可证报批情况 本项目系列产品不是特殊行业产品，属于电子化工材料，系列产品不是最终产品，不需要特殊 的许可证管制，在生产销售中，按用户要求和有关安全规定组织生产和销售即可。 2.3 市场开发策略 我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路（IC）生产企业是 我们已渐开发并有待拓展的第一市场。目前，占世界 IC 加工量第三的我国台湾地区将是我们进入 的第二市场。随着生产规模的不断扩大，逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。随着公司的发展， 产业结构多元化，可逐步拓展民用市场。 我方产品现已渐渐在大型企业的进口生产线上取代美日进口产品，主要用户有中国华晶电子集 团公司、北京有研硅股份有限公司、天津 Motoro1a 公司、洛阳 740 厂、河北冀雅电子有限公司、 天马微电子科技公司、深爱半导体厂、吉林华微半导体厂等。 今后，国内将加大向上海华虹电子集团、北京首钢日电、上海先进半导体有限公司、上海贝岭 微电子制造有限公司、华越微电子有限公司、宁波浙大海纳半导体有限公司等企业抛光液市场的推 广；逐渐扩大广东、江苏、福建、吉林等地区的电子清洗液市场；继续加大上海、浙江、河南、河 北、陕西等地区的磨削液相关产品的推广；大力推进各大油田提高采油率的活性剂及各种替代 ODS 清洗剂的市场；同时加大我方部分产品对台湾地区及国外的规模出口。 当前，发明人主要从事科研开发，各产品的销售属于被动营销，极大的影响了产品的销售工作。 今后将通过我们的市场营销队伍来进一步调研国内市场。找出关键用户，重点突破，取得经验，逐 步扩展，分类实施，以扩大销售。目前公司产品的主要用户——中国华晶电子集团公司、洛阳 740 厂等均已做完了适应性试验，并已成批应用。这些单位是国家大型企业，影响面大，有代表性，为