商业计划书一摘要 -1 第一章、搞要 1.1本商业计划的简单描述 本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域,以河北工业大学微电子研究所为 依托,历时20年研发,主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改 进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000年,该项目曾获得国家 科技部科技型中小企业创新基金100万元;2001年,获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助 100万元。 生产产品主要包括 以“FAO超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜布线化学机械全局 平面化(CMP)纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品 以“FAO集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FAO电子材料清洗剂、半 导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。 产品主要应用于超大规模集成电路(ULSI)衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视 机玻壳,液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次 采油率等领域。 产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国 Rodel cabot公司和日本 Fujimi、“花 王”公司的相关产品,属于国际领先水平,是具有知识、技术密集,高效率、高效益、高水平的高 新技术产品。 系列产品有五项产品获国家发明奖,已经通过Iso9001(2000版)质量认证。 当前在被动销售情况下,产品年销售额为200多万元,并开始进入在集成电路制造行业处于先 进水平的台湾市场。鉴于河北工业大学微电子研究所资金的局限,特此融资以满足大规模化生产、 检测和推广的经费要求,从而改变目前被动销售的局面。 12机会概述 作为世界电子信息产品的主要生产基地,2003年,我国电子信息产业投资类产品显现强劲增长 态势,头两月生产增速高达42%。北京、上海、天津等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产 线业已投产或即将投产。国内CMP抛光液的市場需求量急剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿 望强烈,对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。 13目标市场的描述和预测 我方产品是在研究|C加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国内每年有 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未黴得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-摘要 -1- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 第一章、摘要 1.1 本商业计划的简单描述 本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域，以河北工业大学微电子研究所为 依托，历时 20 年研发，主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改 进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000 年，该项目曾获得国家 科技部科技型中小企业创新基金 100 万元；2001 年，获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助 100 万元。 生产产品主要包括： ➢ 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局 平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品； ➢ 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O 电子材料清洗剂、半 导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。 产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视 机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次 采油率等领域。 产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国 Rodel、Cabot 公司和日本 Fujimi、“花 王”公司的相关产品，属于国际领先水平，是具有知识、技术密集，高效率、高效益、高水平的高 新技术产品。 系列产品有五项产品获国家发明奖，已经通过 ISO9001（2000 版）质量认证。 当前在被动销售情况下，产品年销售额为 200 多万元，并开始进入在集成电路制造行业处于先 进水平的台湾市场。鉴于河北工业大学微电子研究所资金的局限，特此融资以满足大规模化生产、 检测和推广的经费要求，从而改变目前被动销售的局面。 1.2 机会概述 作为世界电子信息产品的主要生产基地，2003 年，我国电子信息产业投资类产品显现强劲增长 态势，头两月生产增速高达 42％。北京、上海、天津等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产 线业已投产或即将投产。国内 CMP 拋光液的市場需求量急剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿 望强烈，对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。 1.3 目标市场的描述和预测 我方产品是在研究 IC 加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国内每年有
商业计划书一摘要 数亿元的市场,90%的市场被国外占领。目前全球CMP抛光液的市場约有5-6亿美金,预计在 2005年达到11-12亿美金的市场规模;预计在2005年大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币。 我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路(IC)生产企业是 我们已渐开发并有待拓展的第一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉 林与深圳等地;电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区,以及各种替代○Ds 清洗剂的市场;磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南、河北、陕西等地区;提高二次采油率的 活性剂产品市场为各大油田。目前,占世界C加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市 场。随着生产规模的不断扩大,逐鹿囯际市场将是我们的第三个目标。 1.4竞争优势 我方产品具有绝对的技术(参数优异)、价格(是同类产品的1/2到1/4甚至更低)优势,技 术服务全面快捷。同时,对国外产品来说我们具有本土优势,对国内产品来说我们品牌优势明显。 在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额 1.5经济状况和盈利能力预测 公司有很强的盈利能力。投资回报率按静态指标计算为551%,按动态指标计算为(贴现率为 8%)40.3%,内部收益率高达444% 1.6团队优势 经过历年的发展,完善且具竞争力的管理、开发、生产与销售团队业已形成。 我们的顾问组有行政优势,同时极具业内号召力,由刘玉岭(本商业活动的核心创业人员;产 品技术第一发明人;中国洗净协会副理事长;河北工业大学微电子专业学术带头人)、徐顺成(国 家信息产业部科技司司长;中国洗净协会会长)、孙良欣(中国洗净协会秘书长)构成。 管理者精通专业、生产经营管理经验丰富且年轻有为,由刘钠(材料专业学士学位;企业管理 硕士研究生;中石化工程建设公司企业发展部部长、支部书记;中石化工程建设公司多种经营处处 长)担当。 市场营销队伍精通应用、熟知工艺、更有渠道优势,以郝美功(洛阳单晶硅分厂厂长)、陈浩 (美国抛光系列产品上海销售主管)、张志华(中科院半导体集成电路研究室主任)三人为核心 技术与服务由多年从事本系列产品研发与应用的技术人员来领衔,技术精湛、业务水平高。他 们是檀柏梅(副教授/博士;河北工业大学微电子所)、张存善(设备主管/教授;河北工业大学微电 子所)、张楷亮(研究员/博士;河北工业大学微电子所)。 另外,我们的团队核心凝聚力强、文化层次高、年龄结构合理。这都为企业的发展奠定了基础。 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未黴得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-摘要 -2- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 数亿元的市场，90％的市场被国外占领。目前全球 CMP 拋光液的市場约有 5~6 亿美金，预计在 2005 年达到 11~12 亿美金的市场规模；预计在 2005 年大陆与台湾的市场将成长至 15 亿元人民币。 我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路（IC）生产企业是 我们已渐开发并有待拓展的第一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉 林与深圳等地；电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区，以及各种替代 ODS 清洗剂的市场；磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南、河北、陕西等地区；提高二次采油率的 活性剂产品市场为各大油田。目前，占世界 IC 加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市 场。随着生产规模的不断扩大，逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。 1.4 竞争优势 我方产品具有绝对的技术（参数优异）、价格（是同类产品的 1/2 到 1/4 甚至更低）优势，技 术服务全面快捷。同时，对国外产品来说我们具有本土优势，对国内产品来说我们品牌优势明显。 在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额。 1.5 经济状况和盈利能力预测 公司有很强的盈利能力。投资回报率按静态指标计算为 55.1%，按动态指标计算为（贴现率为 8%）40.3%，内部收益率高达 44.4％。 1.6 团队优势 经过历年的发展，完善且具竞争力的管理、开发、生产与销售团队业已形成。 我们的顾问组有行政优势，同时极具业内号召力，由刘玉岭（本商业活动的核心创业人员；产 品技术第一发明人；中国洗净协会副理事长；河北工业大学微电子专业学术带头人）、徐顺成（国 家信息产业部科技司司长；中国洗净协会会长）、孙良欣（中国洗净协会秘书长）构成。 管理者精通专业、生产经营管理经验丰富且年轻有为，由刘钠（材料专业学士学位；企业管理 硕士研究生；中石化工程建设公司企业发展部部长、支部书记；中石化工程建设公司多种经营处处 长）担当。 市场营销队伍精通应用、熟知工艺、更有渠道优势，以郝美功（洛阳单晶硅分厂厂长）、陈浩 （美国抛光系列产品上海销售主管）、张志华（中科院半导体集成电路研究室主任）三人为核心。 技术与服务由多年从事本系列产品研发与应用的技术人员来领衔，技术精湛、业务水平高。他 们是檀柏梅（副教授/博士；河北工业大学微电子所）、张存善（设备主管/教授；河北工业大学微电 子所）、张楷亮（研究员/博士；河北工业大学微电子所）。 另外，我们的团队核心凝聚力强、文化层次高、年龄结构合理。这都为企业的发展奠定了基础
商业计划书一摘要 1.7商业计划目标 1.7.1总体目标: 计划初期总投资5000万元,进行系列产品的规模化生产,五年内实现年销售额上亿元。并选 择适宜时机扩大生产规模,提高市场占有率 1.7.2经济目标: 在今后五年内累计实现销售收入28500万元,累计实现净利润124124万元,投资回报率高 达403%。 1.7.3技术、质量指标 项目产品已经达到Iso9001:2000版标准 投产前,制定符合用户需求的企业标准 按信息产业部电子化工标准规范要求,将样品送质检机构和用户进行验证,符合用户要求。 1.7.4阶段目标 2003年12月完成公司组建工作,制定发展目标和经营思路。 31日 2004年6月30完成厂区建设与生产线安装调试,完成公开招聘工作,初步完成 企业资源计划管理信息系统,初步完成销售体系建设。 年10月完成服务体系建设。 31日 1.7.5进展情况 到目前为止,公司的前期组建工作已经展开,技术鉴定及其价值评估已初步完成,相应的政府 支持政策也已落实到位,为融资工作以及下一步公司业务的全面展开打下了良好的基础。 1.8提供的利益 本项目由投资方投入启动资金5000万元,投资方拥有5000万普通股,占公司总股本6667% 根据对未来几年公司经营状况的预测,公司能保持较高的利润增长,投资回收期为4.58年。拟从 净利润中提取合理化比例的资金作为股东回报,从第三年开始每年股东红利为净利润的30% 1.9实施的风险 本项目风险主要表现为产品推广过程中因必须针对每个厂家作适应性技术实验研究而可能存 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未黴得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-摘要 -3- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 1.7 商业计划目标 1.7.1 总体目标： 计划初期总投资 5000 万元，进行系列产品的规模化生产，五年内实现年销售额上亿元。并选 择适宜时机扩大生产规模，提高市场占有率。 1.7.2 经济目标： 在今后五年内累计实现销售收入 28 500 万元，累计实现净利润 12 412.4 万元，投资回报率高 达 40.3%。 1.7.3 技术、质量指标： 项目产品已经达到 ISO9001：2000 版标准。 投产前，制定符合用户需求的企业标准。 按信息产业部电子化工标准规范要求，将样品送质检机构和用户进行验证，符合用户要求。 1.7.4 阶段目标： 2003 年 12 月 31 日： 完成公司组建工作，制定发展目标和经营思路。 2004 年 6 月30 日： 完成厂区建设与生产线安装调试，完成公开招聘工作，初步完成 企业资源计划管理信息系统，初步完成销售体系建设。 2004 年 10 月 31 日： 完成服务体系建设。 1.7.5 进展情况： 到目前为止，公司的前期组建工作已经展开，技术鉴定及其价值评估已初步完成，相应的政府 支持政策也已落实到位，为融资工作以及下一步公司业务的全面展开打下了良好的基础。 1.8 提供的利益 本项目由投资方投入启动资金 5000 万元，投资方拥有 5000 万普通股，占公司总股本 66.67%。 根据对未来几年公司经营状况的预测，公司能保持较高的利润增长，投资回收期为 4.58 年。拟从 净利润中提取合理化比例的资金作为股东回报，从第三年开始每年股东红利为净利润的 30％。 1.9 实施的风险 本项目风险主要表现为产品推广过程中因必须针对每个厂家作适应性技术实验研究而可能存
商业计划书一摘要 -4- 在的营销成本较高的非技术性风险。 1.10资本结构 股东 资本种 出资额(人民币) 股份 出资方式 名称 投资 普通股 66.67 5000万货币 货币 2500万知识产权技术 技术专利 技术 33.33 普通股 (具体见附 方 (包括产品工艺技术 % 录) 场知名度、社会关系等) 1.11资本退出 我们的资本退出战略主要有公司上市、股权让购与股权回购等三种形式。 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未黴得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-摘要 -4- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 在的营销成本较高的非技术性风险。 1.10 资本结构 股东 名称 资本种 类 出资额（人民币） 股份 比例 出资方式 投资 方 普通股 5000 万货币 66.67 % 货币 技术 方 普通股 2500 万知识产权技术 入股 （包括产品工艺技术、 市场知名度、社会关系等） 33.33 % 技术专利 （具体见附 录） 1.11 资本退出 我们的资本退出战略主要有公司上市、股权让购与股权回购等三种形式
商业计划书一声业背景与公司概述 第二章、产业背景与公司概述 2.1产业背景 2.1.1市场描述 我方产品主要应用于半导体材料,半导体器件厂,正扩大应用于电视机玻壳厂,液晶显示屏 液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率等领域且均具有 大量需求。产品目前具备国内外领先水平,是更新换代新产品,除在国内市场取代美日产品外,将 来还可以出口创汇争取占领国际市场。本产品如果经调整参数、做适应性试验对多种被加工材料均 可大幅度提高效率和质量。 目前我们的主打产品抛光液是 IC CMP制程最重要的耗材之一,约占CMP制程50%的耗材成 本。目前全球CMP抛光液的市场约有5~6亿美金,预计在2005年达到11~12亿美金的市场规模; 预计在2005年大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币。CMP制程已是IC制造不可或缺的一道 工序,而 Solid State Technology更预计大陆与台湾將成为全球IC的制造中心,于2010年將可达 全球总产量的一半;随着两岸半导体产业的蓬勃发展,CMP抛光液的前景是可以乐观预期的。CMP 抛光液全球仅有少数供应商,国內半导体厂的需求基本依赖进口,CMP抛光液有使用寿命的限制, 其品质与性能会随时间而劣化,因此相较于国外进口的CMP抛光液产品,本土的公司除可提供最 新鲜的产品外,适宜的价格、迅速的送货服务与及时且专业的技术支持,更是国外供应商所不能及 的。作为一家高新技术企业,我们一直致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中 的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及 推广 未来,随着集成电路铜布线制作为代表的微电子第三代布线工艺的广泛应用,“无离子FAO超 大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜(Cu)布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光 液”将是我们重点推广产品。超大规模集成电路(ULSI)是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI 每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件,特征尺寸已进入纳米级,这使得ULSI多层布线金属正 由传统的AL向Cu转化,这样可使布线层数减少一半,成本降低30%,加工时间缩短40%,2003 年国际上已开始规模应用 2.12主要的竞争对手 我方产品的主要竞争对手如下 国外:美国 Cabot与Rode、日本Fujm与“花王”以及德国 Bayer 国内:山东大学、天津试剂一厂。 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-产业背景与公司概述 -5- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 第二章、产业背景与公司概述 2.1 产业背景 2.1.1 市场描述 我方产品主要应用于半导体材料，半导体器件厂，正扩大应用于电视机玻壳厂，液晶显示屏、 液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率等领域且均具有 大量需求。产品目前具备国内外领先水平，是更新换代新产品，除在国内市场取代美日产品外，将 来还可以出口创汇争取占领国际市场。本产品如果经调整参数、做适应性试验对多种被加工材料均 可大幅度提高效率和质量。 目前我们的主打产品拋光液是 IC CMP 制程最重要的耗材之一，约占 CMP 制程 50%的耗材成 本。目前全球 CMP 拋光液的市场约有 5~6 亿美金，预计在 2005 年达到 11~12 亿美金的市场规模； 预计在 2005 年大陆与台湾的市场将成长至 15 亿元人民币。CMP 制程已是 IC 制造不可或缺的一道 工序，而 Solid State Technology 更预计大陆与台湾將成为全球 IC 的制造中心，于 2010 年將可达 全球总产量的一半；随着两岸半导体产业的蓬勃发展，CMP 拋光液的前景是可以乐观预期的。CMP 拋光液全球仅有少数供应商，国內半导体厂的需求基本依赖进口，CMP 拋光液有使用寿命的限制， 其品质与性能会随时间而劣化，因此相较于国外进口的 CMP 拋光液产品，本土的公司除可提供最 新鲜的产品外，适宜的价格、迅速的送货服务与及时且专业的技术支持，更是国外供应商所不能及 的。作为一家高新技术企业，我们一直致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中 的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及 推广。 未来，随着集成电路铜布线制作为代表的微电子第三代布线工艺的广泛应用，“无离子 FA/O 超 大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光 液”将是我们重点推广产品。超大规模集成电路（ULSI）是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI 每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件，特征尺寸已进入纳米级，这使得 ULSI 多层布线金属正 由传统的 AL 向 Cu 转化，这样可使布线层数减少一半，成本降低 30％，加工时间缩短 40％， 2003 年国际上已开始规模应用。 2.1.2 主要的竞争对手 我方产品的主要竞争对手如下： ➢ 国外：美国 Cabot 与 Rodel、日本 Fujimi 与“花王”以及德国 Bayer。 ➢ 国内：山东大学、天津试剂一厂