商业计划书一摘要 1.7商业计划目标 1.7.1总体目标: 计划初期总投资5000万元,进行系列产品的规模化生产,五年内实现年销售额上亿元。并选 择适宜时机扩大生产规模,提高市场占有率 1.7.2经济目标: 在今后五年内累计实现销售收入28500万元,累计实现净利润124124万元,投资回报率高 达403%。 1.7.3技术、质量指标 项目产品已经达到Iso9001:2000版标准 投产前,制定符合用户需求的企业标准 按信息产业部电子化工标准规范要求,将样品送质检机构和用户进行验证,符合用户要求。 1.7.4阶段目标 2003年12月完成公司组建工作,制定发展目标和经营思路。 31日 2004年6月30完成厂区建设与生产线安装调试,完成公开招聘工作,初步完成 企业资源计划管理信息系统,初步完成销售体系建设。 年10月完成服务体系建设。 31日 1.7.5进展情况 到目前为止,公司的前期组建工作已经展开,技术鉴定及其价值评估已初步完成,相应的政府 支持政策也已落实到位,为融资工作以及下一步公司业务的全面展开打下了良好的基础。 1.8提供的利益 本项目由投资方投入启动资金5000万元,投资方拥有5000万普通股,占公司总股本6667% 根据对未来几年公司经营状况的预测,公司能保持较高的利润增长,投资回收期为4.58年。拟从 净利润中提取合理化比例的资金作为股东回报,从第三年开始每年股东红利为净利润的30% 1.9实施的风险 本项目风险主要表现为产品推广过程中因必须针对每个厂家作适应性技术实验研究而可能存 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未黴得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-摘要 -3- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 1.7 商业计划目标 1.7.1 总体目标： 计划初期总投资 5000 万元，进行系列产品的规模化生产，五年内实现年销售额上亿元。并选 择适宜时机扩大生产规模，提高市场占有率。 1.7.2 经济目标： 在今后五年内累计实现销售收入 28 500 万元，累计实现净利润 12 412.4 万元，投资回报率高 达 40.3%。 1.7.3 技术、质量指标： 项目产品已经达到 ISO9001：2000 版标准。 投产前，制定符合用户需求的企业标准。 按信息产业部电子化工标准规范要求，将样品送质检机构和用户进行验证，符合用户要求。 1.7.4 阶段目标： 2003 年 12 月 31 日： 完成公司组建工作，制定发展目标和经营思路。 2004 年 6 月30 日： 完成厂区建设与生产线安装调试，完成公开招聘工作，初步完成 企业资源计划管理信息系统，初步完成销售体系建设。 2004 年 10 月 31 日： 完成服务体系建设。 1.7.5 进展情况： 到目前为止，公司的前期组建工作已经展开，技术鉴定及其价值评估已初步完成，相应的政府 支持政策也已落实到位，为融资工作以及下一步公司业务的全面展开打下了良好的基础。 1.8 提供的利益 本项目由投资方投入启动资金 5000 万元，投资方拥有 5000 万普通股，占公司总股本 66.67%。 根据对未来几年公司经营状况的预测，公司能保持较高的利润增长，投资回收期为 4.58 年。拟从 净利润中提取合理化比例的资金作为股东回报，从第三年开始每年股东红利为净利润的 30％。 1.9 实施的风险 本项目风险主要表现为产品推广过程中因必须针对每个厂家作适应性技术实验研究而可能存
商业计划书一摘要 -4- 在的营销成本较高的非技术性风险。 1.10资本结构 股东 资本种 出资额(人民币) 股份 出资方式 名称 投资 普通股 66.67 5000万货币 货币 2500万知识产权技术 技术专利 技术 33.33 普通股 (具体见附 方 (包括产品工艺技术 % 录) 场知名度、社会关系等) 1.11资本退出 我们的资本退出战略主要有公司上市、股权让购与股权回购等三种形式。 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未黴得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-摘要 -4- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 在的营销成本较高的非技术性风险。 1.10 资本结构 股东 名称 资本种 类 出资额（人民币） 股份 比例 出资方式 投资 方 普通股 5000 万货币 66.67 % 货币 技术 方 普通股 2500 万知识产权技术 入股 （包括产品工艺技术、 市场知名度、社会关系等） 33.33 % 技术专利 （具体见附 录） 1.11 资本退出 我们的资本退出战略主要有公司上市、股权让购与股权回购等三种形式
商业计划书一声业背景与公司概述 第二章、产业背景与公司概述 2.1产业背景 2.1.1市场描述 我方产品主要应用于半导体材料,半导体器件厂,正扩大应用于电视机玻壳厂,液晶显示屏 液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率等领域且均具有 大量需求。产品目前具备国内外领先水平,是更新换代新产品,除在国内市场取代美日产品外,将 来还可以出口创汇争取占领国际市场。本产品如果经调整参数、做适应性试验对多种被加工材料均 可大幅度提高效率和质量。 目前我们的主打产品抛光液是 IC CMP制程最重要的耗材之一,约占CMP制程50%的耗材成 本。目前全球CMP抛光液的市场约有5~6亿美金,预计在2005年达到11~12亿美金的市场规模; 预计在2005年大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币。CMP制程已是IC制造不可或缺的一道 工序,而 Solid State Technology更预计大陆与台湾將成为全球IC的制造中心,于2010年將可达 全球总产量的一半;随着两岸半导体产业的蓬勃发展,CMP抛光液的前景是可以乐观预期的。CMP 抛光液全球仅有少数供应商,国內半导体厂的需求基本依赖进口,CMP抛光液有使用寿命的限制, 其品质与性能会随时间而劣化,因此相较于国外进口的CMP抛光液产品,本土的公司除可提供最 新鲜的产品外,适宜的价格、迅速的送货服务与及时且专业的技术支持,更是国外供应商所不能及 的。作为一家高新技术企业,我们一直致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中 的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及 推广 未来,随着集成电路铜布线制作为代表的微电子第三代布线工艺的广泛应用,“无离子FAO超 大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜(Cu)布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光 液”将是我们重点推广产品。超大规模集成电路(ULSI)是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI 每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件,特征尺寸已进入纳米级,这使得ULSI多层布线金属正 由传统的AL向Cu转化,这样可使布线层数减少一半,成本降低30%,加工时间缩短40%,2003 年国际上已开始规模应用 2.12主要的竞争对手 我方产品的主要竞争对手如下 国外:美国 Cabot与Rode、日本Fujm与“花王”以及德国 Bayer 国内:山东大学、天津试剂一厂。 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-产业背景与公司概述 -5- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 第二章、产业背景与公司概述 2.1 产业背景 2.1.1 市场描述 我方产品主要应用于半导体材料，半导体器件厂，正扩大应用于电视机玻壳厂，液晶显示屏、 液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率等领域且均具有 大量需求。产品目前具备国内外领先水平，是更新换代新产品，除在国内市场取代美日产品外，将 来还可以出口创汇争取占领国际市场。本产品如果经调整参数、做适应性试验对多种被加工材料均 可大幅度提高效率和质量。 目前我们的主打产品拋光液是 IC CMP 制程最重要的耗材之一，约占 CMP 制程 50%的耗材成 本。目前全球 CMP 拋光液的市场约有 5~6 亿美金，预计在 2005 年达到 11~12 亿美金的市场规模； 预计在 2005 年大陆与台湾的市场将成长至 15 亿元人民币。CMP 制程已是 IC 制造不可或缺的一道 工序，而 Solid State Technology 更预计大陆与台湾將成为全球 IC 的制造中心，于 2010 年將可达 全球总产量的一半；随着两岸半导体产业的蓬勃发展，CMP 拋光液的前景是可以乐观预期的。CMP 拋光液全球仅有少数供应商，国內半导体厂的需求基本依赖进口，CMP 拋光液有使用寿命的限制， 其品质与性能会随时间而劣化，因此相较于国外进口的 CMP 拋光液产品，本土的公司除可提供最 新鲜的产品外，适宜的价格、迅速的送货服务与及时且专业的技术支持，更是国外供应商所不能及 的。作为一家高新技术企业，我们一直致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中 的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及 推广。 未来，随着集成电路铜布线制作为代表的微电子第三代布线工艺的广泛应用，“无离子 FA/O 超 大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光 液”将是我们重点推广产品。超大规模集成电路（ULSI）是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI 每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件，特征尺寸已进入纳米级，这使得 ULSI 多层布线金属正 由传统的 AL 向 Cu 转化，这样可使布线层数减少一半，成本降低 30％，加工时间缩短 40％， 2003 年国际上已开始规模应用。 2.1.2 主要的竞争对手 我方产品的主要竞争对手如下： ➢ 国外：美国 Cabot 与 Rodel、日本 Fujimi 与“花王”以及德国 Bayer。 ➢ 国内：山东大学、天津试剂一厂
商业计划书一声业背景与公司概述 2.1.3市场驱动力 集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网 络化和知识经济浪潮,使集成电路产业的战略地位越来越重要,对国民经济、国防建设和人民生活 的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出 了"以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集 成电路产业"的迫切任务,后又特发了国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若千政策》(国 发[2000]18号),为软件和集成电路产业提供了政策保障。因此,发展我国集成电路产业是推动国 民经济信息化的重要保证,是信息产业发展的重中之重。 多年来,世界集成电路产业一直以34倍于国民经济增长速度迅猛发展,新技术、新产品不断 涌现。目前,世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为8英寸,0.35-0.25微米,正在向018 微米、0.15微米、12英寸加工工艺过渡。2000年世界半导体产值达2000亿美元,而以集成电路 为基础的电子信息产品的世界市场总额超过1万亿美元,成为世界第一大产业。据国外权威机构预 测,未来十年内,世界半导体的年平均增长率将达15%以上,到2010年全世界半导体的年销售额 可达到6000~8000亿美元,它将支持4~5万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新月 异。目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸0.25微米,正在向12英寸0.18微米过渡,根 据美国半导体协会(SIA)预测,到2010年将能达到18英寸0.07~0.05微米。集成电路的技术进步 还将继续遵循摩尔定律,即每18个月集成度提高一倍,成本降低一半。 我国集成电路产业经过30多年的发展,尤其是"七五"以来,我国加强了集成电路产业的建设, 初步形成了由7个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司(中心),以及若千个关键 专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2002年大陆IC产量达963亿颗,较2001年增长514%; 产值则达人民币1,470亿元,比2001年增加22.5%。2003年上半年大陆晶片产量可达37亿颗, 较2002年同期成长44%。2002年大陆IC销售额增长29.2%,占全球市场的13%,预期未來3 年,国内IC市场将维持30%的增长率。 半导体前三大应用领域分別为资讯、通信和消费性电子,中国在这些领域都有极高的增长率 依据中国证券报报道,因外资企业大量将生产基地移往大陆,使大陆成為全球重要生产基地,2002 年大陆出口约占全球总出口的5.1%,排名全球第五大出口国(2001年为全球第六大出口国),因 此,中国已成为全球重要的半导体市場。由于市场发展潜力巨大,再加上中国政府重点扶持,促使 中国半导体市场快速发展 集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃 发展,而我公司正是瞄准了这部分市场,并开发出了具有国际领先技术的一系列产品。 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-产业背景与公司概述 -6- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 2.1.3 市场驱动力 集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网 络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活 的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出 了"以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集 成电路产业"的迫切任务，后又特发了国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国 发[2000]18 号），为软件和集成电路产业提供了政策保障。因此，发展我国集成电路产业是推动国 民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。 多年来，世界集成电路产业一直以 3-4 倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断 涌现。目前，世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为 8 英寸，0.35-0.25 微米，正在向 0.18 微米、0.15 微米、12 英寸加工工艺过渡。2000 年世界半导体产值达 2000 亿美元，而以集成电路 为基础的电子信息产品的世界市场总额超过 1 万亿美元，成为世界第一大产业。据国外权威机构预 测，未来十年内，世界半导体的年平均增长率将达 15%以上，到 2010 年全世界半导体的年销售额 可达到 6000~8000 亿美元，它将支持 4~5 万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新月 异。目前世界集成电路大生产的主流技术为 8 英寸 0. 25 微米，正在向 12 英寸 0.18 微米过渡，根 据美国半导体协会(SIA)预测，到 2010 年将能达到 18 英寸 0.07~0.05 微米。集成电路的技术进步 还将继续遵循摩尔定律，即每 18 个月集成度提高一倍，成本降低一半。 我国集成电路产业经过 30 多年的发展，尤其是"七五"以来，我国加强了集成电路产业的建设， 初步形成了由 7 个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司（中心），以及若干个关键 专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2002 年大陆 IC 产量达 96.3 亿颗，较 2001 年增长 51.4％； 产值则达人民币 1,470 亿元，比 2001 年增加 22.5％。 2003 年上半年大陆晶片产量可达 37 亿颗， 较 2002 年同期成长 44％。2002 年大陆 IC 销售额增长 29.2％，占全球市场的 13％，预期未來 3 年，国内 IC 市场将维持 30％的增长率。 半导体前三大应用领域分別为资讯、通信和消费性电子，中国在这些领域都有极高的增长率。 依据中国证券报报道，因外资企业大量将生产基地移往大陆，使大陆成為全球重要生产基地，2002 年大陆出口约占全球总出口的 5.1%，排名全球第五大出口国（2001 年为全球第六大出口国），因 此，中国已成为全球重要的半导体市場。由于市场发展潜力巨大，再加上中国政府重点扶持，促使 中国半导体市场快速发展。 集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃 发展，而我公司正是瞄准了这部分市场，并开发出了具有国际领先技术的一系列产品
商业计划书一声业背景与公司概述 22公司概述 22.1公司名称及选址 北京晶岭高科技有限责任公司(简称为晶岭高科); 公司拟选址在北京中关村产业园区微电子园(北京酒仙桥)。 222公司性质 有限责任公司 22.3注册资本 拟7500万人民币。 22.4公司简介 在信息技术日益发展的今天,微电子技术水平的不断提高为信息产业的飞速发展奠定了坚实的 基础。正是在这种集成电路产业发展迅猛的大好形势下,作为一家高新技术企业依托于河北工业大 学微电子研究所所长刘玉岭教授的研究成果(下详)致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电 路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、 开发、生产及推广。 公司经营的高新技术产品中有五项获国家发明奖、五项获国家专利、九项获国内外发明展奖、 十八项获省部级科技进步奖,并且超过了国内外同类技术与产品,已为国家创造效益上亿元,其中 FAO抛光液、FAO活性剂属于国家级新产品,被列入国家重点推广计划,开始代替美日进口产品, 并已进入国际市场。 高质量的技术和产品需要强有力的技术人员队伍做后盾,他们以不断追求创新和积极向上的团 队精神屡创佳绩,力争将公司建设成为微电子技术与基础材料行业中的国际知名企业。公司技术实 力雄厚,一些知名企业(包括台湾)慕名前来求助技术和产品。在帮助用户解决产品应用过程中的 技术问题的同时,还尽最大可能协助用户攻克其自身在生产中遇到的技术难题,为用户创造了更大 的效益,得到用户的一致好评。公司现正积极与海外公司建立技术合作关系,跟踪国际微电子领域 的最新动态,开发具有市场潜力的新产品,在技术实力雄厚的微电子研究所的技术支持下,该公司 不断推出具有世界一流水平的新产品及换代产品并形成系列化。 22.5企业目标 根据国际集成电路产业的未来发展趋势以及国内外市场的需求情况,我方计划在国家产业政策 和行业规划指导下,以科技创新为先导,以市场为导向,以产品质量为重点,以用户为中心,以效 率、效益、水平为准则,以步入知识经济企业为管理模式。本着强强联合的原则,由河北工业大学 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有,未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方
商业计划书-产业背景与公司概述 -7- 本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方 2.2 公司概述 2.2.1 公司名称及选址 北京晶岭高科技有限责任公司（简称为晶岭高科）； 公司拟选址在北京中关村产业园区微电子园（北京酒仙桥）。 2.2.2 公司性质 有限责任公司 2.2.3 注册资本 拟 7,500 万人民币。 2.2.4 公司简介 在信息技术日益发展的今天，微电子技术水平的不断提高为信息产业的飞速发展奠定了坚实的 基础。正是在这种集成电路产业发展迅猛的大好形势下，作为一家高新技术企业依托于河北工业大 学微电子研究所所长刘玉岭教授的研究成果（下详）致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电 路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、 开发、生产及推广。 公司经营的高新技术产品中有五项获国家发明奖、五项获国家专利、九项获国内外发明展奖、 十八项获省部级科技进步奖，并且超过了国内外同类技术与产品，已为国家创造效益上亿元，其中 FA/O 抛光液、FA/O 活性剂属于国家级新产品，被列入国家重点推广计划，开始代替美日进口产品， 并已进入国际市场。 高质量的技术和产品需要强有力的技术人员队伍做后盾，他们以不断追求创新和积极向上的团 队精神屡创佳绩，力争将公司建设成为微电子技术与基础材料行业中的国际知名企业。公司技术实 力雄厚，一些知名企业（包括台湾）慕名前来求助技术和产品。在帮助用户解决产品应用过程中的 技术问题的同时，还尽最大可能协助用户攻克其自身在生产中遇到的技术难题，为用户创造了更大 的效益，得到用户的一致好评。公司现正积极与海外公司建立技术合作关系，跟踪国际微电子领域 的最新动态，开发具有市场潜力的新产品，在技术实力雄厚的微电子研究所的技术支持下，该公司 不断推出具有世界一流水平的新产品及换代产品并形成系列化。 2.2.5 企业目标 根据国际集成电路产业的未来发展趋势以及国内外市场的需求情况，我方计划在国家产业政策 和行业规划指导下，以科技创新为先导，以市场为导向，以产品质量为重点，以用户为中心，以效 率、效益、水平为准则，以步入知识经济企业为管理模式。本着强强联合的原则，由河北工业大学