第11章单片机应用系统的串行扩展 11.1单总线串行扩展 11.1.1单总线系统的典型应用-DS18B20的温度测量系统 11.12单总线DS18B20温度测量系统的设计 11.2S門总线串行扩展 11.312C总线的串行扩展 11.3,112C串行总线系统的基本结构 113212c总线的数据传送规定 11.3.3AT89S52的2C总线系统扩展 11.3.412C总线数据传送的模拟 11.3.5利用2C总线扩展E2 PROM AT24c02的C卡设计
2 第11章 单片机应用系统的串行扩展 11.1 单总线串行扩展 11.1.1 单总线系统的典型应用-DS18B20的温度测量系统 11.1.2 单总线DS18B20温度测量系统的设计 11.2 SPI总线串行扩展 11.3 I2C总线的串行扩展 11.3.1 I2C串行总线系统的基本结构 11.3.2 I2C总线的数据传送规定 11.3.3 AT89S52的I2C总线系统扩展 11.3.4 I2C总线数据传送的模拟 11.3.5 利用I2C总线扩展E2PROM AT24C02的IC卡设计
内容概要 单片机应用系统除并行扩展外,串行扩展技术也已得到广泛应 用。与并行扩展相比,串行接口器件与单片机相连需要的o 口线很少,极大地简化了器件间的连接,进而提高了可靠性; 串行接口器件体积小,占用电路板的空间小,减少了电路板空 间和成本。 常见的单片机串行扩展总线接口有单总线(1Wire)、SPl串 行外设接口以及l2C( Inter Interface Circuit串行总线接口, 本章介绍这几种串行扩展接口总线的工作原理及特点以及如何 进行系统串行扩展的典型设计
3 内容概要 单片机应用系统除并行扩展外，串行扩展技术也已得到广泛应 用。与并行扩展相比，串行接口器件与单片机相连需要的I/O 口线很少，极大地简化了器件间的连接，进而提高了可靠性； 串行接口器件体积小，占用电路板的空间小，减少了电路板空 间和成本。 常见的单片机串行扩展总线接口有单总线（1-Wire）、SPI串 行外设接口以及I2C（Inter Interface Circuit）串行总线接口， 本章介绍这几种串行扩展接口总线的工作原理及特点以及如何 进行系统串行扩展的典型设计
11.1单总线串行扩展 单总线也称1 Wire bus,由美国 DALLAS公司推出的外围串 行扩展总线。它只有一条数据输入输出线DQ,总线上的所有 器件都挂在DQ上,电源也通过这条信号线供给,这种只使用 条信号线的串行扩展技术,称为单总线技术 单总线系统中配置的各种器件,由 DALLAS公司提供的专用 芯片实现。每个芯片都有64位ROM,厂家对每一芯片都用激 光烧写编码,其中存有16位十进制编码序列号,它是器件的地 址编号,确保它挂在总线上后,可唯一地被确定
4 11.1 单总线串行扩展 单总线也称1-Wire bus，由美国DALLAS公司推出的外围串 行扩展总线。它只有一条数据输入/输出线DQ，总线上的所有 器件都挂在DQ上，电源也通过这条信号线供给，这种只使用 一条信号线的串行扩展技术，称为单总线技术。 单总线系统中配置的各种器件，由DALLAS公司提供的专用 芯片实现。每个芯片都有64位ROM，厂家对每一芯片都用激 光烧写编码，其中存有16位十进制编码序列号，它是器件的地 址编号，确保它挂在总线上后，可唯一地被确定。 4
除了器件的地址编码外,芯片内还包含收发控制和电源存储 电路,如图11-1所示。这些芯片的耗电量都很小(空闲时几 pW,工作时几mW),工作时从总线上馈送电能到大电容中就 可以工作,故一般不需另加电源
5 除了器件的地址编码外，芯片内还包含收发控制和电源存储 电路，如图11-1所示。这些芯片的耗电量都很小（空闲时几 µW，工作时几mW），工作时从总线上馈送电能到大电容中就 可以工作，故一般不需另加电源
单总线— 序列号 ≯接收 发送 电源 能量存储 工 图11-1单总线芯片的内部结构示意图
6 图11-1 单总线芯片的内部结构示意图