薄膜材料与纳米技术 Thin Film Materials Nanotechnology 北京科技大学材料科学学院唐伟忠 Tel 62332475 E-mai wztang(@mater.ustb.edu.cn 课件下载网址:wztangteaching(@sina.com 下载密码 123456
薄膜材料与纳米技术 Thin Film Materials & Nanotechnology 北京科技大学材料科学学院 唐伟忠 Tel: 6233 2475 E-mail: wztang@mater.ustb.edu.cn 课件下载网址： wztang_teaching@sina.com 下 载 密 码： 123456
第八讲 薄膜材料的图形化 Patterning of thin films
第八讲 薄膜材料的图形化 Patterning of thin films
提要 薄膜图形化的光刻技术 ◆光刻使用的等烹子体刻蚀技术 ◆等离子体刻蚀机制 ◆未来的纳米光刻技术
提 要 ◆ 薄膜图形化的光刻技术 ◆ 光刻使用的等离子体刻蚀技术 ◆ 等离子体刻蚀机制 ◆ 未来的纳米光刻技术
簿膜沉积与其刻蚀技术 ■有时,并不满足于使用简单形态的薄膜,而需要 对溥膜进行有目的的加工,形成特定的图形 对材料的表层(薄膜)进行显微加工,即它的图 形化,需要使用表面刻蚀技术 对应于制备薄膜材料的CVD、PVD技术,则有 化学的、物理的表面刻蚀方法;在某种意乂上, 刻蚀过程是薄膜沉积过程的逆过程 ■半导体工业的高速发展是表面刻蚀技术的主要推 动力,它应用的是光刻的方法
◼ 有时，并不满足于使用简单形态的薄膜，而需要 对薄膜进行有目的的加工，形成特定的图形 ◼ 对材料的表层（薄膜）进行显微加工，即它的图 形化，需要使用表面刻蚀技术 ◼ 对应于制备薄膜材料的CVD、 PVD技术，则有 化学的、物理的表面刻蚀方法；在某种意义上， 刻蚀过程是薄膜沉积过程的逆过程 ◼ 半导体工业的高速发展是表面刻蚀技术的主要推 动力，它应用的是光刻的方法 薄膜沉积与其刻蚀技术
八层布线的集成电路的断面形貌 Cu C CMOS 八层Cu导线(灰色)、其间由硬质碳形成的绝缘层(白色)以及 其下所连接的0.13μm线宽的CMOS器件。这都需要薄膜 制备技术,也需要薄膜的图形化技术
八层布线的集成电路的断面形貌 八层Cu导线(灰色)、其间由硬质碳形成的绝缘层(白色)以及 其下所连接的0.13m线宽的CMOS器件。这都需要薄膜 制备技术，也需要薄膜的图形化技术 Cu C CMOS