MEMS市场趋势预测 IIL-VS REVIEW. AUGUST 2005 The 2003-2007 MEMS market in s millions 群LA L
MEMS市场趋势预测 III-Vs REVIEW, AUGUST 2005 III-Vs REVIEW THE ADVANCED SEMICONDUCTOR MAGAZINE VOL 18 - NO 6 - AUGUST 2005
现代汽车中的压力测量 MEMS Accelerometer fow Air Conditioning Airbug Dxpleyment ABS brake- tine pressure tluid Pressure Engine o pressure ) Transmisson fluid pressure Fuel injection pressure Ie ressure BMW740汽车共装备有70多只MEMs
现代汽车中的压力测量 ⎯⎯ MEMs BMW740i汽车共装备有70多只MEMs
MEMs的材料与加工技术 ■S是微电子技术的基石,它仍然是MEM技术应用的主 要材料。其他用到的材料还包括:金属、SiNx、SiO2 SiC、金刚石等 ■MEMs的加工技术有 ◆Si的体加工技术 ◆S表面加工技术 ◆高尺度比的微型电铸技术等
MEMs的材料与加工技术 ◼ Si是微电子技术的基石，它仍然是MEMs技术应用的主 要材料。其他用到的材料还包括：金属、SiNx、SiO2、 SiC、金刚石等 ◼ MEMs的加工技术有 ◆ Si的体加工技术 ◆ Si的表面加工技术 ◆ 高尺度比的微型电铸技术等
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Si 的体加工技术 (Bulk micromaching) Si的体加工技术是指在Si片 厚度(500m)的尺度范围内 对Si进行加工的技术
S的各向异性与各向异性化学腐蚀 HNA刻蚀 sM, reas KOH刻蚀 对于Si材料的刻蚀可以是各向同性的,也可以是各向异性的 KOH溶液对S(100、(110、(11)1的刻蚀速率比为40:30:1
Si的各向异性与各向异性化学腐蚀 ◆ 对于Si材料的刻蚀可以是各向同性的，也可以是各向异性的 ◆ KOH溶液对Si(100),(110),(111)面的刻蚀速率比为40:30:1 HNA刻蚀 Si KOH刻蚀 Si