2.1陶瓷的基本制备工艺 第二章陶瓷的制备工艺 。第二阶段的干燥主要是排除颗粒间隔中的水分， 其特点是干燥速度呈现下降趋势，坯体在继续收 缩时已出现气孔，由于水分的输送主要通过毛细 管进行，干燥时水分在坯体内蒸发，水蒸气要克 服较大的扩散阻力才能进入周围空气中，而且微 细的毛细管中的蒸气压也较低
l 第二阶段的干燥主要是排除颗粒间隔中的水分， 其特点是干燥速度呈现下降趋势，坯体在继续收 缩时已出现气孔，由于水分的输送主要通过毛细 管进行，干燥时水分在坯体内蒸发，水蒸气要克 服较大的扩散阻力才能进入周围空气中，而且微 细的毛细管中的蒸气压也较低。 2.1 陶瓷的基本制备工艺 第二章 陶瓷的制备工艺
2.1陶瓷的基本制备工艺 第二章陶瓷的制备工艺 这些因素都使得干燥速度下降。实际中，干燥 只进行到第二阶段即结束，此时坯体已具有一 定的机械强度，可以被运输及修坯和施釉等。 第三阶段主要是排除毛细孔中残余的水分及坯 体原料中的结合水，这需要采用较高的干燥温 度，仅靠延长干燥时间是不够的
这些因素都使得干燥速度下降。实际中，干燥 只进行到第二阶段即结束，此时坯体已具有一 定的机械强度，可以被运输及修坯和施釉等。 2.1 陶瓷的基本制备工艺 第二章 陶瓷的制备工艺 l 第三阶段主要是排除毛细孔中残余的水分及坯 体原料中的结合水，这需要采用较高的干燥温 度，仅靠延长干燥时间是不够的
2.1陶瓷的基本制备工艺 第二章陶瓷的制备工艺 四烧结或烧成 。坯体经过成型及干燥过程后， 颗粒间只有很小 的附着力，因而强度相当低，要使颗粒间相互 结合以获得较高的强度，通常是使坯体经一定 高温烧成
四 烧结或烧成 l 坯体经过成型及干燥过程后，颗粒间只有很小 的附着力，因而强度相当低，要使颗粒间相互 结合以获得较高的强度，通常是使坯体经一定 高温烧成。 2.1 陶瓷的基本制备工艺 第二章 陶瓷的制备工艺
2.1陶瓷的基本制备工艺 第二章陶瓷的制备工艺 ●在烧成过程中 往往包含多种 物理变化、化 学变化和物理 化学变化
l在烧成过程中 往往包含多种 物理变化、化 学变化和物理 化学变化。 2.1 陶瓷的基本制备工艺 第二章 陶瓷的制备工艺
2.1陶瓷的基本制备工艺 第二章陶瓷的制备工艺 伴随烧结发生的主要变化是颗粒间接触界面扩 大并逐渐形成晶界；气孔从连通逐渐变成孤立 状态并缩小，最后大部分甚至全部从坯体中排 除，使成型体的致密度和强度增加，成为具有 一定性能和几何外形的整体。 ●烧结可发生在固体之间，也可在液相参与下进 行。前者称为固相烧结，后者称为液相烧结
l 伴随烧结发生的主要变化是颗粒间接触界面扩 大并逐渐形成晶界；气孔从连通逐渐变成孤立 状态并缩小，最后大部分甚至全部从坯体中排 除，使成型体的致密度和强度增加，成为具有 一定性能和几何外形的整体。 l 烧结可发生在固体之间，也可在液相参与下进 行。前者称为固相烧结，后者称为液相烧结。 2.1 陶瓷的基本制备工艺 第二章 陶瓷的制备工艺