5.3典型的结构陶瓷 第五章结构陶瓷 表5-3各种氧化铝的成型方法和用途 成型方法 用途 成型方法 用途 浇注成型 丝轨、研钵、拉丝机 用部件 薄膜成型 集成电路基片、 封装 挤压成型 炉芯管、电阻管、蜂 火花塞、丝轨、 窝体 注射成型 喷烧嘴 压力成型 开关电阻部件、滑动 部件 热压成型 切削刀具 等静压成型 花塞、透光管、喷 嘴
成型方法 用途 成型方法 用途 浇注成型 丝轨、研钵、拉丝机 用部件 薄膜成型 集成电路基片、 封装 挤压成型 炉芯管、电阻管、蜂 窝体 注射成型 火花塞、丝轨、 喷烧嘴 压力成型 开关电阻部件、滑动 部件 热压成型 切削刀具 等静压成型 火花塞、透光管、喷 嘴 表5-3 各种氧化铝的成型方法和用途 5.3 典型的结构陶瓷 第五章 结构陶瓷
5.3典型的结构陶瓷 第五章结构陶瓷 4.0 3.6 烧结 3.2 密度 (gc㎡2) 2.8 2.4 2.0 1.6 1200 1400 烧结温度/℃ 图5-2添加剂对氧化铝烧结性能的影响 1一不添加(O2中)；2一添加Ti021%(02中)；3一添加 MnO21%(02中)；4一添加Ti021%(H2中)
1 2 3 4 1200 1400 1.6 2.0 2.4 2.8 3.2 3.6 4.0 烧结温度/℃ 烧结 密度 /(g/cm2 ) 图5-2 添加剂对氧化铝烧结性能的影响 1—不添加(O2中)；2—添加TiO21%(O2中)；3—添加 MnO21%(O2中)；4—添加TiO21%(H2中) 5.3 典型的结构陶瓷 第五章 结构陶瓷
5.3典型的结构陶瓷 第五章结构陶瓷 制造透明氧化铝陶瓷的条件： ●高纯原料。 ● 在真空或氢气中烧结，使气孔中的 气体脱去较易而无残留气孔。 添加晶粒生长控制剂。 铝的铵碳酸盐热解法
制造透明氧化铝陶瓷的条件： ⚫ 高纯原料。 ⚫ 在真空或氢气中烧结，使气孔中的 气体脱去较易而无残留气孔。 ⚫ 添加晶粒生长控制剂。 ⚫ 铝的铵碳酸盐热解法。 5.3 典型的结构陶瓷 第五章 结构陶瓷
5.3典型的结构陶瓷 第五章结构陶瓷 表5-4氧化铝的主要用途及性能要求 用途 耐热 导热 电绝缘 强度 耐磨 耐腐蚀 火花塞 ★ ☆ ★ ☆ × ☆ 集成电路 × ★ ★ ★ × 丝轨 X ▲ × ☆ ★ ☆ 刀具 ▲ ☆ × ★ ☆ ▲ 炉芯管 ★ ☆ ☆ ☆ × ☆ 烧杯 ☆ X × ☆ × ★ 注：★非常好；☆好；▲稍好；×不好
用途 耐热 导热 电绝缘 强度 耐磨 耐腐蚀 火花塞 ★ ☆ ★ ☆ × ☆ 集成电路 × ★ ★ ★ × ▲ 丝轨 × ▲ × ☆ ★ ☆ 刀具 ▲ ☆ × ★ ☆ ▲ 炉芯管 ★ ☆ ☆ ☆ × ☆ 烧杯 ☆ × × ☆ × ★ 表5-4 氧化铝的主要用途及性能要求 注：★非常好；☆好；▲稍好；×不好。 5.3 典型的结构陶瓷 第五章 结构陶瓷
5.3典型的结构陶瓷 第五章结构陶瓷 (二)氧化锆陶瓷 氧化锆具有熔点高、高温蒸气压低、化学稳 定性好、热导率低等特点，这些性能均优于 氧化铝陶瓷但价格昂贵，以往应用不广。 行通神
(二) 氧化锆陶瓷 ⚫ 氧化锆具有熔点高、高温蒸气压低、化学稳 定性好、热导率低等特点，这些性能均优于 氧化铝陶瓷但价格昂贵，以往应用不广。 5.3 典型的结构陶瓷 第五章 结构陶瓷