高端PCB用复合材料 的失效分析 杨振国 (复旦大学材料科学系) 第四届全国失效分析学术会议大会报告 2011.9/西安
高端PCB用复合材料 的失效分析 杨振国 （复旦大学材料科学系） 第四届全国失效分析学术会议大会报告 2011. 9/西安
提要 1.PCB技术的发展趋势 2.PCB产品的质量状况 3.PCB的失效形式与原因 4.PCB的表征分析方法 5.典型案例的失效分析
提 要 1. PCB技术的发展趋势 2. PCB产品的质量状况 3. PCB的失效形式与原因 4. PCB的表征分析方法 5. 典型案例的失效分析
1.PCB技术的发展趋势
1. PCB技术的发展趋势
1.PCB技术的发展趋势 ●印制电路板(PCB/FPC 印制电路板是由金属铜箔与绝缘材料之间经热压 成型并电镀互连的一种层状复合材料。 它作为电子器件的载板,主要有三个功能 (1)支撑器件;②2)互连器件;(3)传送电子信号。 高密度PCB是指互连孔和导线间距均小于150um ●我国从2008年起PCB的总产量已占世界第一位 2011年PCB产值达到1520亿元人民币,占世界 份额的40%左右
1. PCB技术的发展趋势 ● 印制电路板 (PCB/FPC) 印制电路板是由金属铜箔与绝缘材料之间经热压 成型并电镀互连的一种层状复合材料。 它作为电子器件的载板, 主要有三个功能： (1) 支撑器件；(2) 互连器件；(3) 传送电子信号。 ● 高密度PCB是指互连孔和导线间距均小于150um ● 我国从2008年起PCB的总产量已占世界第一位 2011年PCB产值达到1520亿元人民币，占世界 份额的40％左右
1.PCB技术的发展趋势 当今微电子产品的特征是:轻、薄、短、小 微电子产品向小型化、环保化、多功能化方向发展, 促进PCB向高端化方向发展。 (1)产品小型化一PCB高密度化、互连线精细化 (2)产品环保化→PCB无铅化、无卤化、加成化 刚挠结合PCB (3)产品多功能化 IC载板 埋嵌元件PCB 光电一体PCB
● 当今微电子产品的特征是: 轻、薄、短、小 微电子产品向小型化、环保化、多功能化方向发展， 促进PCB向高端化方向发展。 (1) 产品小型化 PCB高密度化、互连线精细化 (2) 产品环保化 PCB无铅化、无卤化、加成化 刚挠结合PCB (3) 产品多功能化 IC载板 埋嵌元件PCB 光电一体PCB 1. PCB技术的发展趋势