第七章其他特种加工技术 3.电子束加工的应用 1)高速打孔 目前电子束打孔的最小直径可达00003mm左右。 例如喷气发动机套上的冷却孔,机翼的吸附屏的孔。 在人造革、塑料上用电子束打大量微孔,可使其具有 如真皮革那样的透气性。电子束打孔还能加工小深孔, 如在叶片上打深度5mm、直径004mm的孔,孔的深 径比大于10:1
第七章 其他特种加工技术 3．电子束加工的应用 1）高速打孔 目前电子束打孔的最小直径可达Ø0.003mm左右。 例如喷气发动机套上的冷却孔，机翼的吸附屏的孔。 在人造革、塑料上用电子束打大量微孔，可使其具有 如真皮革那样的透气性。电子束打孔还能加工小深孔， 如在叶片上打深度5mm、直径Ø0.4mm的孔，孔的深 径比大于10：1
第七章其他特种加工技术 2)加工型孔及特殊表面 0.03~0.07mm 图2电子束加工的异形孔
第七章 其他特种加工技术 图2 电子束加工的异形孔 0.03～0.07 mm 2）加工型孔及特殊表面
第七章其他特种加工技术 1—工件; 2—工件运动方向 电子束 图3电子束加工曲面、穿孔
第七章 其他特种加工技术 图3 电子束加工曲面、穿孔 1 3 2 3 (a) (b) (c) (d) 1—工件； 2—工件运动方向； 3—电子束
第七章其他特种加工技术 3)刻蚀 在微电子器件生产中,为了制造多层固体组件, 可利用电子束对陶瓷或半导体材料刻出许多微细沟槽 和孔。如在硅片上刻出宽25μm,深025μm的细槽, 在混合电路电阻的金属镀层上刻出40μm宽的线条。电 子束刻蚀还可用于刻板,在铜制印刷滚筒上按色调深 浅刻出许多大小与深浅不一样的沟槽或凹坑,其直径 为70~120μm,深度为5~40μm,小坑代表浅色,大 坑代表深色
第七章 其他特种加工技术 3）刻蚀 在微电子器件生产中，为了制造多层固体组件， 可利用电子束对陶瓷或半导体材料刻出许多微细沟槽 和孔。如在硅片上刻出宽2.5μm，深0.25μm的细槽， 在混合电路电阻的金属镀层上刻出40μm宽的线条。电 子束刻蚀还可用于刻板，在铜制印刷滚筒上按色调深 浅刻出许多大小与深浅不一样的沟槽或凹坑，其直径 为70～120μm，深度为5～40μm，小坑代表浅色，大 坑代表深色
第七章其他特种加工技术 4)焊接 电子束焊接是利用电子束作为热源的一种焊接工 艺。当高能量密度的电子束轰击焊件表面时,使焊件 接头处的金属熔融,在电子束连续不断地轰击下,形 成一个被熔融金属环绕着的毛细管状的熔池,如果焊 件按一定速度沿着焊件接缝与电子東作相对移动,则 接缝上的熔池由于电子束的离开而重新凝固,使焊件 的整个接缝形成一条焊缝。 由于电子束的能量密度高,焊接速度快,所以电 子束焊接的焊缝深而窄,焊件热影响区小,变形小
第七章 其他特种加工技术 4）焊接 电子束焊接是利用电子束作为热源的一种焊接工 艺。当高能量密度的电子束轰击焊件表面时，使焊件 接头处的金属熔融，在电子束连续不断地轰击下，形 成一个被熔融金属环绕着的毛细管状的熔池，如果焊 件按一定速度沿着焊件接缝与电子束作相对移动，则 接缝上的熔池由于电子束的离开而重新凝固，使焊件 的整个接缝形成一条焊缝。 由于电子束的能量密度高，焊接速度快，所以电 子束焊接的焊缝深而窄，焊件热影响区小，变形小